SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。

聚辰股份已初步形成了较为成熟的NOR Flash和汽车级 EEPROM 产品系列，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场应用快速增长，产品第三季度的销量已分别超过和接近整个上半年的出货量，成为收入增长的重要驱动力。

AMD预计2024年第四季度营业收入约为75亿美元，上下浮动3亿美元，略低于市场预期，盘后股价跌近7.7%；按营收区间中值计算，同比增长约22%，环比增长约10%；非GAAP毛利率预计约为54%。

东芯股份表示，自2024年以来，其积极把握市场机遇，加大市场拓展力度，有效推动了产品销售，产品销量较去年同期相比显著增长，并实现了营业收入连续两季度的同比及环比增长。

三星电子计划于2027年推出V11 NAND，进一步发展其堆叠技术，数据输入和输出速度将提高 50%。其目标是到2030年开发超过1,000层的NAND芯片， 以实现更高的密度和存储能力。

北京君正第三季度实现营业总收入10.94亿元，同比下降8.70%，环比下降0.49%；归母净利润1.07亿元，同比下降26.89%，环比下降3.00%。

根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。

其中，第三季度营收20.4亿元，同比增长42.83%，环比增长2.93%；归属于上市公司股东的净利润为3.15亿元，同比增长222.55%，环比微幅增长0.97%。

今年1-9月韩国存储器出口地区中，中国大陆地区占比降至37.9%，直到今年5月份这一占比一直保持在40%的区间，6月份下降至39%，此后继续下降。

他还强调，半导体行业现在的任务是及时供应HBM，而不是担心减少AI投资。这是因为开发下一代HBM的技术难度不断增加，并且由于产量下降和客户认证等因素，供应可能会中断。

佳能还将今年度半导体微影设备销售量目标由原先预估的244台调降至239台、将较上年度(187台)大增28%；并预估本季(10-12月)半导体微影设备销售量为81台、将远高于去年同期的66台。

日本半导体制造设备协会最新发布的9月份半导体制造设备速报值显示，9月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了5.3%（2024年8月的最终值是3,510.58亿日元），与去年同期相比增长了23.4%（2023年9月为2,995.24亿日元），达3,695.98亿日元（约合24.3亿美元）。