联电将于10 月25日召开第三季法说会，美系外资指出，经过一年多库存调整，加上汇兑收益利多，联电第三季获利可望提升，预计产能利用率将在第四季触底，明年第一季估回升至67-69%。

台积电将于10 月19 日召开法说会，除本季财测外，市场聚焦对半导体产业市况展望、3nm接单状况、先进封装扩产进度、资本支出，及AI市场展望等。

值得关注的是，出口降幅为去年10月由增转降以来的最小值，自8月起连续两个月保持个位数。半导体出口额达99亿美元，创去年10月以来之最。

报道称，三星以品质改善为条件，与NVIDIA签订「有条件临时合约」，如HBM3品质改善至一定水准，将签订正式合约。由此推断，短期内NVIDIA的HBM3供应仍将由SK海力士主导。

日本政府已备妥最高1,670亿日圆来支应美光的生产成本，另拨款最高250亿日圆来支应研发成本。美光已表示，计划在日本投资5,000亿日圆（约合33.5亿美元），以最先进制程1γ技术生产新一代芯片。