目前，三星电子已完成HBM4的内部量产审批，并正在准备样品生产。

为应对成本压力，苹果正积极扩展供应链体系，并通过零部件采购谈判争取更优惠的价格，以降低整机物料清单（BOM）成本，从而维持利润率水平。

展望后市，随着PC与服务器市场在2025年底全面转向DDR5，宇瞻也将积极调整产品组合，布局服务器及高阶应用市场，预期DDR5与大容量SSD需求将成为未来成长动能。

据外媒报道，AMD财务长Jean Hu证实，尽管已获得特朗普政府核发的许可证，但AMD并未启动针对中国市场的MI308芯片的生产。

中微公司宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。

这意味着，在中国组装的显卡、主板和固态硬盘（SSD）等产品，在未来三个月内仍可继续免缴高额关税出口至美国。

此前，Marvell已宣布“Structera CXL 产品组合与 AMD EPYC CPU 和第五代英特尔至强可扩展平台成功实现互操作性”，这一里程碑使 Structera 成为唯一一款在两种领先 CPU 架构和三大内存供应商之间完成互操作性测试的 CXL 2.0 产品系列。

据外媒报道，德国巴伐利亚州政府宣布与台积电合作，在慕尼黑工业大学设立一个AI芯片研发中心，旨在强化欧洲晶片设计实力。

按出口目的地看，受关税影响，对美出口同比缩水12%，为87.4亿美元；对华出口额同比略减2.9%，为110.1亿美元；对东盟出口额同比增加11.9%，为108.9亿美元，创下历年同月之最。

随着原厂NAND产能加速切换至新制程，旧制程产出明显缩减，尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少，推动其现货价格逐渐上扬。与此同时，新旧制程的切换下令高容量NAND供应较为充足，使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整。

美国商务部工业安全局仅计划允许三星、SK海力士采购维持中国现有厂房运作的美国设备与技术，用来扩产或升级中国厂房的设备执照申请不会获得许可。