编辑:Andy 发布:2025-01-21 14:54
外媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月,而这一变化可能会影响到三星对HBM4的规划,主因三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中,三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒,整体良率却无法满足要求。
通常为了进入量产阶段,开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月,将1c DRAM良率提升至70%,但传此目标已延至2025年6月。
由于三星1c DRAM开发进度落后,很可能会使三星处于较为不利的HBM竞争地位。SK海力士已于2024年8月底宣布完成1c DRAM开发,并计划在2024年年内完成量产准备;美光计划2025年4月达成开发目标。
存储原厂 |
三星电子 | 55300 | KRW | +0.36% |
SK海力士 | 175000 | KRW | 0.00% |
铠侠 | 1782 | JPY | -2.84% |
美光科技 | 68.800 | USD | -0.76% |
西部数据 | 36.510 | USD | +2.50% |
闪迪 | 31.290 | USD | -2.31% |
南亚科 | 35.30 | TWD | +9.97% |
华邦电子 | 15.90 | TWD | +3.25% |
主控厂商 |
群联电子 | 435.0 | TWD | +0.46% |
慧荣科技 | 39.220 | USD | -1.56% |
联芸科技 | 40.80 | CNY | -2.39% |
点序 | 51.5 | TWD | +1.18% |
国科微 | 63.92 | CNY | -0.81% |
品牌/模组 |
江波龙 | 76.90 | CNY | -0.67% |
希捷科技 | 75.780 | USD | +4.06% |
宜鼎国际 | 239.5 | TWD | +2.79% |
创见资讯 | 102.0 | TWD | +2.51% |
威刚科技 | 80.0 | TWD | +1.91% |
世迈科技 | 15.880 | USD | -3.41% |
朗科科技 | 23.65 | CNY | +0.60% |
佰维存储 | 60.15 | CNY | -0.38% |
德明利 | 129.65 | CNY | -3.22% |
大为股份 | 13.46 | CNY | -1.25% |
封测厂商 |
华泰电子 | 32.25 | TWD | +1.57% |
力成 | 110.5 | TWD | -0.90% |
长电科技 | 32.80 | CNY | 0.00% |
日月光 | 129.0 | TWD | -0.39% |
通富微电 | 25.35 | CNY | -0.86% |
华天科技 | 9.78 | CNY | -0.41% |
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