7月韩国半导体出口额达112.3亿美元，较去年同月增长49%。其中，存储器半导体出口额达68亿美元，同比增长89.0%，与6月的88.3亿美元相比，减少22.9%。
7月集成电路产量375亿块，同比增长26.9%，环比增长3.6%，半导体产业增长势头强劲；累计1-7月产量2445亿块，同比增长29.3%。
台湾地区半导体产业协会(TSIA)再次上修台湾地区半导体产值预估，将今年台湾地区半导体业总产值预估上修至5兆2,369亿元（新台币，下同，约合1679亿美元）、预计将创历史新高，产值年增率预估上修至20.6%。
据韩媒报道，三星计划在今年年底或2025年第一季度引入其首台High-NA EUV光刻机「EXE:5000」，预计该设备将用于晶圆代工业务。
报告期内，海光信息研发投入13.72亿元，较上年同期增长11.54%，研发投入占营业收入比36.46%。
此次停电导致晶圆受损、设备维修及生产中断等损失，初步估计金额约新台币3~5亿元，实际数字将待后续统计与确认。
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按产品线分，群联第2季度控制器占整体营收22%、消费性模块占比16%、Gaming占比8%、嵌入式ODM占比13%、工业模块占比10%、企业级模块占比14%，超过70%营收属于非消费性应用。
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得一微电子深知，未来的存储技术不应仅仅追求速度和容量的提升，更是数据的智能处理、存储效率的优化以及环保节能的综合实现。公司正加速推进CXL、存算一体、存算互联等前沿技术的研发和应用。
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韩国晶圆厂设备制造商SFA已经开始在美光位于印度古吉拉特邦的工厂安装部分设备，该厂是美光在印度的第一家工厂，投资额约8亿美元，用于建立半导体组装、测试、标记和封装部门，将于今年年度投入运营。
SMART 全新具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM 内存模组目前已开始供货。
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SK海力士子公司Gauss Labs近日发布了基于AI的虚拟计量解决方案Panoptes VM 2.0版。Panoptes VM 是一种虚拟计量 AI 解决方案，利用从设备上的传感器收集的数据来预测制造过程的结果。它可以预测任何产品的工艺结果，而无需进行物理全尺寸测量，从而大大节省时间和资源。
EUV曝光工艺对于绘制超精细电路至关重要，但随着工艺数量的增加，成本也在迅速增加。为解决这一问题，应用材料公司和TEL相继推出新设备，致力于减少半导体“极紫外（EUV）曝光工艺”的步骤。
如果成功的话，据说在不改变节点的情况下，与现有的6F² DRAM 相比，采用4F² 的单元阵列可以将芯片die面积减少30%左右。
在获利方面，因存储现货价格已稳定，不及去年第四季及今年第一季的涨势，获利成长受到限制，法人预期其第三季毛利率恐将再季减3~5个百分点。
关于AI用芯片设备需求，TEL表示，客户订单非常强劲，芯片制造设备市场未看到有任何重大疑虑的迹象。
SK海力士：年度和季度业绩均创历史新高，HBM4已量产
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主