加入AMD后，Keith Strier将负责扩展公司的AI愿景，推动新的生态系统能力，并加速全球公共和私营部门的战略 AI 合作，他将向AMD执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster汇报工作。
SK海力士在8层HBM3和HBM3E产品中采用MR-MUF技术，在12层产品中采用了Advanced MR-MUF技术，并将在明年下半年出货的12层HBM4产品中采用Advanced MR-MUF技术进行量产。
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消息面上，美国8月ISM制造业指数和Markit制造业PMI数据均不及预期，显示制造业仍在收缩区间，加剧了市场对经济放缓的担忧。数据公布后，市场对美联储9月降息的预期升温，但降息幅度的预期有所变化，降息50个基点的可能性从30%提升至39%，而降息25个基点的概率回落至61%。
原本三星计划在平泽P4工厂分阶段建设存储产线和晶圆代工产线，但由于难以获得晶圆代工客户，因此调整了策略，优先发展存储产线。尽管P4一期产线即将投产，三期产线也在建设中，但二期和四期产线的建设计划已被推迟。
得一微电子股份有限公司（YEESTOR）凭借其在半导体存储芯片领域的卓越表现与技术创新实力，荣耀加冕，荣获“广东省制造业单项冠军企业”称号。
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三星电子正在测试TEL的新型气体团簇束 (GCB) 设备，该设备用于改善极紫外 (EUV) 图案化。这一测试可能会改变先进EUV光刻技术的市场格局，目前由应用材料公司主导。
三星电子已将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并且正在积极招募具有丰富经验的模拟、设计和分析专业人员，以加强研发能力。
随着市场需求变化，为了更好地反映存储行情，CFM闪存市场于2024年9月3日新增服务器DDR5内存条产品报价。
业界人士消息称，三星电子和SK海力士正在开发低功耗DRAM堆叠技术，以实现移动设备上的AI，目标是在2026年左右实现商业化。
旺宏将于第四季度推出3D NOR Flash，目标应用于车用、5G 和工规等领域，预计明年开始接单出货，但初期订单可能并非来自大型客户，销量不大。
得一微电子已成功推出了多款车规级eMMC存储芯片，这些产品被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等多个汽车场景，且在-40℃至105℃的极端环境中能够稳定运行。
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半导体出口额的增长尤为显著，8月份达到119亿美元，同比增长38.8%，创下当月新高。这标志着半导体行业连续第 10 个月实现增长，这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存HBM、DDR5 和服务器存储芯片的持续需求。
铠侠历史上的最高营收记录为2021年的1兆5,265亿日元，而最高营业利润记录为2017年的4,568亿日元，本财年的营业利润预计将创下史上次高记录。
由于半导体和汽车行业生产低迷，韩国工业产量连续第三个月下降。但与去年同期相比，7月份工业产量增长了2.7％。
又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。
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供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主