展望未来，宇瞻表示，因客户备货高峰已过，加上欧美长假影响，第4季营运展望相对保守。
澜起科技DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动三款高性能运力芯片销售收入合计环比小幅增长。
受到消费性市场需求低迷影响，品安今年经营陷入低潮，截至今年上半年每股净损0.34元，9月营收为8374万元新台币，同比下降33.42%，值得注意的是，品安单月营收已连续14个月同比录得负增长。
今年三季度三星电子HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。
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10月份韩国半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。
截至2024年三季度末，德明利存货金额为34.51亿元，较上年末增加78.63%，占公司总资产比重上升8.64个百分点。
佰维存储第三季度研发费用1.29亿元，同比增长71.82%，研发投入占营业收入的比例为8.11%，同比增加 0.43个百分点。
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英特尔三季度营收超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。
在NAND大厂和模组厂的新项目推动下，SSD控制器芯片在OEM市场的营收持续增长，表现优于市场平均水平，这些新项目预计将在2025年开始大规模出货。
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联发科提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期，从原先的预计超过50%的同比增长率，提高到了超过70%的同比增长率。
DDR5 Pro OC 游戏内存解决方案以美光尖端的 DRAM 创新为基础，采用美光先进的 1β（1-beta）节点技术构建，可提高性能、质量和可靠性。
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SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。
针对安防监控行业的上述特点，佰维存储从容量、性能、成本、能耗等多个角度出发，在大容量存储、视频监控存储模型、工业等级存储等技术应用领域投入大量的研究与开发资源，可为智能安防领域的客户提供工规级SSD与SD CardµSD Card产品组合。
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铠侠宣布已开始量产业界首款采用QLC NAND的UFS 4.0 嵌入式闪存设备。适用于智能手机和平板电脑，以及其他需要更高的存储容量和性能的下一代应用 - 包括 PC、网络、AR/VR 和AI。
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聚辰股份已初步形成了较为成熟的NOR Flash和汽车级 EEPROM 产品系列，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场应用快速增长，产品第三季度的销量已分别超过和接近整个上半年的出货量，成为收入增长的重要驱动力。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价