ASML:High NA EUV省时省钱,已有超35万片晶圆采用

半导体 网络 Andy 2025-11-21 10:14

目前摩尔定律虽然面临挑战,但未来10-15年仍会依照摩尔定律方向持续发展,半导体制程技术将不断微缩。

ASML表示,从逻辑制程、存储到先进封装的全面创新,未来十年微影技术将进入“多轴并进”,从Low NA、High NA EUV到全新的I-line大视场曝光平台-XT:260,将成AI时代不可或缺的核心工具。

据ASML表示,随着半导体制程技术持续不断微缩,High NA EUV设备将有助于客户节省时间及成本。目前ASML的客户已有英特尔、IBM及三星,累积超过35万片晶圆使用High NA EUV曝光。

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