对于上述消息，英伟达发言人回应称，公司正与顶尖云端服务供应商合作，工程方面的调整「正常且符合预期」。
展望全年，预计台湾地区今年半导体总产值将达新台币5.3兆元，成长22%；IC制造业产值可望成长27.5%，IC设计业将成长16.5%，IC封装业成长8.6%，IC测试业成长5.2%。
威刚财报显示，截至今年第三季底为止，威刚库存金额达169亿元（新台币，下同），相较于第2季底的179亿元已有降低，相当于DRAM库存约4～5个月，NAND则处于安全水位，库存水位约10周，由于需求没有增加，也没有出现紧急订单，将继续控制库存水平，以减少不必要的库存积压。
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目前其具体计划，如晶圆厂引进设备或追加投资方向等尚未透露，但预计最早可应用于0a（个位数纳米级）DRAM产品的量产。
ASML预计美国将继续加大压力，进一步限制向中国的销售。明年中国市场的销售额将占到公司总收入的20%左右，而第三季度中国市场的销售额几乎占到一半。
近日，由证券之星主办的2024资本力量年度品牌活动评选结果揭晓，深圳佰维存储科技股份有限公司（证券代码：688525）荣获“优秀上市公司奖”、“卓越董秘奖”两项殊荣。
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佰维已推出包括企业级PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、企业级SATA SSD、企业级RDIMM、CXL 2.0内存扩展模块在内的多款性能出色、高稳定和高安全性的产品，覆盖 2.5inch, U.2, E1.S, E3.S 等产品形态，以及PCIe、SATA两大主流接口，实现技术创新与产品品类的双重突破。
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佰维特存推出工业宽温级ECC SODIMM内存条，精选宽温颗粒，数据速率达3200Mbps，容量覆盖4GB～16GB。产品通过抗硫化与稳定性测试，从容应对高温、低温、高湿度、强震动等恶劣环境，满足电力设备、电信设备、工控机、轨道交通、自助终端、医疗设备等场景对数据可靠、稳定存储的需求。
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由于AI服务器投资增加，对HBM等高附加值产品的需求增加，韩国存储器半导体与去年同月相比大幅增长，出口总额73.9亿美元，比上年增长63.9%，较9月的87亿美元，环比下降15%。
AMD此次裁员是为了确保AMD在其增长最快的领域拥有必要的技能，包括其数据中心运营，特别是AI处理器。目前尚不清楚AMD哪个业务部门将首当其冲受到裁员的影响。
长电科技股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体（上海）有限公司转让给磐石润企（深圳）信息管理有限公司的公司股份于2024年11月12日完成股份过户，磐石润企成为公司股东，持有股份占公司总股本的 22.53%。
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TEL指出，因AI服务器需求旺盛，2024年全球芯片前端制程制造设备市场规模预估为「超过1,000亿美元」，并期待2025年WFE市场同比将出现2位数(10%以上)增幅。
ASML认为，人工智能的出现为半导体行业创造了重大机遇，因为人工智能有可能成为整个社会生产力和创新的下一个巨大驱动力。 预计这些发展将有助于推动全球半导体销售额在2030年超过1万亿美元，这意味着 2025-2030 年期间半导体市场的年增长率约为 9%。
群联Pascari D205V系列SSD预计将在2025年第二季度初发货，外形尺寸为U.2 和 E3.L。
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Solidigm目前正在和全球客户公司一起进行D5-P5336的验证工作，验证完成后预计从明年初开始供应产品。
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三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价