NAND设备销售额的大幅增长被解读为“技术迁移”的结果。技术迁移是将旧工艺线转换为新工艺以生产尖端NAND,这需要引进和安装新设备,TEL设备的供应预计将扩大。

展望2Q25,从PC、手机与工控等主要应用领域可明显感受客户需求回升,尤其群联的PCIe 4.0 SSD控制器芯片已出现供不应求的状况。不过贸易关税持续升温,也造成了部分客户转为观望。

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受惠客户备货动能持续加温,威刚4月营收达39.17亿元(新台币,下同),创下历年同期新高,同比增长1.78%,环比增长4.63%,为13个月来新高。

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AMD董事长兼CEO Lisa Su表示,出口管制的大部分影响将在今年第二季度和第三季度,尽管有新的管制措施,但她预计AMD今年数据中心业务的AI芯片收入将实现“强劲的两位数”增长。

HBM4 的开发细节如期进行,计划于今年下半年实现量产。

其中,半导体出口额同比增长17.2%,达到117亿美元,创下4月份历史新高。高带宽存储器(HBM)等高价值存储器需求持续强劲,推动了半导体出口的强劲增长。

消息称,英伟达已告知客户,新芯片的样品最早将于 6 月上市。此外,英伟达仍在开发其最新 AI 芯片 Blackwell 的中国版。

此次重组致力于满足快速增长的TC键合机需求,并开发未来能够引领全球市场的下一代技术,目标是在‘无助焊剂’和混合键合领域取得明显成果。

佰维存储公布的2024年年报显示,其2024年实现营业收入66.95亿元,同比增长86.46%;实现归属于上市公司股东的净利润1.61亿元,同比扭亏为盈。其中,2024年第四季度营收为16.7亿元,同比增长13.74%,归母净利润为-0.67亿元,同比亏损幅度缩小。

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适逢五一劳动节,按国家规定放假5天,即5月1日-5月5日放假。放假期间所有产品均暂停报价,5月6日所有产品恢复报价。

基于工业级固件技术与全栈研发体系,德明利推出覆盖全场景的工业级存储解决方案,保障智能设备长期稳定运行,为数字化转型提供高可靠数据支撑。

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德明利2024年年报显示,截至本报告期末,营业总收入47.73亿元,同比增长168.74%,归母净利润3.51亿元,同比增长1302.3%。综合毛利率17.75%,同比增长 1.09 个百分点。

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晶圆制造材料收入增长3.3%,达429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加,CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

Nikon表示,将认列142亿日圆一次性费用,其中包含79亿日圆固定资产减损损失、50亿日圆存货评价损失以及13亿日圆结构改革费用。

近日,佰维存储亮相2025上海国际车展,展示了兼具领先性能与安全保障的全国产自研车规eMMC产品,以及覆盖智能网联汽车全场景需求的车规级产品矩阵,凭借从自研主控、固件算法到自主封测的全栈技术能力,深度赋能车企迈向更高水平的智能化、网联化。

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