根据半导体行业协会SIA公布的数据显示,全球半导体行业2023年1月的销售额为413 亿美元,环比12月的436亿美元减少了5.2%,同比去年同期的507 亿美元减少了18.5%。

华邦电子与意法半导体宣布达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。

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旺宏总经理卢志远坦言,存储市况并不乐观,「虽然底部差不多了,但可能还满长的」,不过,他仍看好车用领域,公司目标营收占比从20%往30%迈进。

威刚2月第一大产品线DRAM营收比重为42.02%,SSD占比较上个月回升至33.58%,闪存卡、U盘与其他产品为24.4%。

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根据三星7日发表的报告,截至2022年底,旗下半导体事业的库存金额攀升至29.06兆韩元(约223亿美元),相比2021年底大增12.6兆韩元,增幅76.6%。整体库存资产也较2021年底增加21%,达到52.19兆韩元。

Rapidus会长东哲郎表示,台积电与三星制作大量且多种的标准型芯片,到了2纳米芯片的时代,将有许多客制化专用芯片的需求浮现,Rapidus将集中在这类型的需求,而不是在数量上与大厂比拼。

由于各车厂客户进度不同,近期已有部分客户开始小量出货,主要应用于车用ADAS、车载娱乐系统、仪表板等领域,终端客户涵盖于日本、欧洲的Tier 1~2厂商,也有部分车后维修客户,预计2023年下半将陆续展开量产出货。

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据外媒报道,英特尔已完成18A(1.8nm)和20A(2nm)制程工艺的开发,该工艺将用来生产英特尔自身的产品以及为其晶圆代工客户服务。

存储器品牌模组厂十铨公布2月营收5.57亿元(新台币,下同),月增26.0%,年增19.9%;2023年1~2月合并营收9.99亿元,年减4.8%。

据韩媒报道,三星近日提交的整合审计报告显示,2022年底美国、中国海外子公司(排除Harman及其子公司)持有的资产为97.51兆韩元,比2021年底的107.99兆韩元减少10.48兆韩元(约合80.8亿美元)。

应用材料今日发布一项突破性的图案化技术,可协助芯片制造商以更少的EUV微缩步骤生产高效能的晶体管和内连布线,进而降低先进芯片制程的成本和制造复杂性。

消息称,近期日韩贸易战出现明显的缓和迹象。据日媒报道,日本政府打算取消2019年7月颁布的3种高科技材料的出口限制。

3月6日,晶圆代工厂联电公告2月营收169.31亿元,受到客户持续去化库存、需求下滑,晶圆出货量减少影响,营收月减13.56%,年减18.64%,探近22个月低点;前2月累计营收365.2亿元,年减11.53%。

受终端市场需求低迷影响,IC设计厂积极去化库存,晶圆代工厂今年上半年产能利用率进一步明显滑落,IC 设计业者表示,晶圆代工报价并无降价情况,不过,厂商有提供优惠方案,变相降价,优惠幅度视投片量而定。

韩国统计厅最新数据显示,今年1月韩国芯片制造商的库存率(库存与销售比率)为265.7%,增长至自1997年3月(288.7%)以后近26年来的最高水平,反映出经济不确定性导致的全球需求低迷。

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