马斯克官宣特斯拉AI5芯片完成流片，台积电与三星双代工

4月17日，联华电子宣布，将于今年下半年对晶圆代工服务价格进行调整。联电表示，通信、工业、消费电子及AI领域需求强劲，导致全产品线产能趋于紧张；同时，原材料、能源及物流成本持续上升。调价将根据产品组合、产能协议及长期合作关系差异化制定，市场预期涨幅约为10%。此次调整旨在保障供应稳定，属于成熟制程行业周期性的定价行为。

2026年4月16日，台积电董事长兼CEO魏哲家在首季法人说明会上，就市场关注的定价策略作出表态。他强调，公司不会采取剧烈调价，坚持长期稳定、与客户共赢的原则。魏哲家表示，台积电将持续聚焦先进制程与先进封装产能建设，以支撑AI及高性能计算的强劲需求，定价将围绕保障客户长期竞争力展开，不因短期市场波动而大幅调整。

马斯克4月15日官宣特斯拉新一代 AI5 芯片已完成流片，AI6、Dojo3 等芯片同步研发。据行业消息，AI5芯片将采用台积电与三星的"双代工"模式，分别在两家工厂生产。台积电计划采用3纳米制程，三星则计划以2纳米工艺进行试产。该芯片主要用于特斯拉自动驾驶系统（HW5.0）以及Dojo超算系统，旨在进一步提升AI算力与整车智能化水平。

中国一汽联合行业伙伴推出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”。该芯片集成驾驶辅助、智能座舱、车身控制等五大功能域，实现“舱、驾、控”一体化。在算力表现上，逻辑计算能力较行业主流域融合芯片（如SA8775）提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，可高效支持“一芯多屏、多系统并行”等复杂座舱场景，为未来高阶智能驾驶与座舱融合预留充足算力冗余。

受惠于存储芯片量价齐扬，宇瞻2026年第一季度营收70.42亿元（新台币，下同），环比增长124.45%，同比增长243.66%；毛利率49.27%，环比增长18.71个百分点，同比增长32.79个百分点；营业利润率32.85%，环比增长15.9个百分点，同比增长28.31个百分点；税后净利润18.62亿元，环比增长346.52%，同比增长19.05%。

4月17日，我国在国际标准化组织（ISO）成功立项具身智能领域全球首项国际标准《人形机器人数据集》，实现人形机器人国际标准制定“零的突破”。同时，我国推动成立了首个由我国专家担任召集人的工作组，实现机器人国际标准工作组建设“零的突破”。此次立项的国际标准参考了我国在研的系列国家标准内容，来自全球主要国家的专家将携手参与标准研制，为全球人形机器人产业提供统一的数据规范。

据外媒报道，AMD已确认其第六代EPYC Verano CPU支持 LPDDR5X SOCAMM2内存模组，将于2027年上市。Verano将作为未来几代AMD Instinct GPU的优化主机CPU，并利用LPDDR5X SOCAMM2内存，为AMD的AI机架式解决方案提供优化的性能、系统功耗比。带宽、能效和可维护性的完美结合，有望使LPDDR5X SOCAMM2组件成为下一代AI和数据中心基础设施中不可或缺的组成部分。

Meta宣布，自2026年4月19日起，将提高Meta Quest 3和Meta Quest 3S头戴式显示器的价格。其中，入门级Quest 3S头显的起售价上调50美元，高端的Quest 3型号上调100美元。公司表示，做出这项调整是因为高性能VR硬件的制造成本大幅上涨。关键组件尤其是内存芯片价格的全球飙升几乎影响到所有消费电子产品类别，包括VR产品。

当地时间4月16日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.24%，收于48578.72点；标普500指数上涨0.26%，收于7041.28点；纳斯达克综合指数上涨0.36%，收于24102.70点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超7%，微软涨超2%，高通涨超1%，英伟达跌0.26%，亚马逊涨0.48%，谷歌A、谷歌C分别跌0.33%、0.51%，苹果跌超1%；存储板块涨跌互现，闪迪涨超3%，希捷涨超2%，美光涨0.22%，西部数据跌0.91%。

国芯科技（证券代码：688262）近日成功完成新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）内部测试。该芯片集成抗量子与传统密码硬件安全模块，采用22nm RRAM工艺，支持车身/底盘/动力域及中央域控制器等应用，最高主频500MHz，算力达10500DMIPS，并内置NPU。两款型号已送样客户。公司称拥有完全自主知识产权，但尚未完成第三方检测，后续存在客户使用中发现问题的可能。

4月16日，荣耀发布了MagicBook 14/16 2026两款笔记本，首次搭载自研YOYO Claw终端侧AI智能体，可通过自然语言指令完成复杂任务，同时支持多端共享、长期记忆自进化。此外，该笔记本采用32GB LPDDR5X内存、1TB PCIe 4.0 SSD，国补后5949.15元起，将于4月16日全渠道同步开售。

4月16日，华为云举行OfficeClaw办公智能体新品体验会，发布了自研龙虾办公智能体OfficeClaw。该产品是华为云研发的覆盖泛办公场景的企业级Claw应用，聚焦内容生成、文件处理、知识搜索、邮件整理、纪要生成、深度洞察分析、数据整理、PPT制作等各类办公场景。自4月17日起，华为云官网将于每天10点限量发放OfficeClaw试用邀请码。

4月16日，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，问界M8上市一周年累计交付突破17万台，拿下40万级SUV年度销量冠军，成绩超出预期。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，为满足AI应用的强劲需求，台积电正在执行全球产能布局计划，决定加大投资扩充N3产能。台积电将在台南科学园区新增一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年开始量产；美国亚利桑那州第二座晶圆厂也将采用3nm技术，现已建设完成，预计于2027年下半年开始量产；日本方面，台积电计划在第二座晶圆厂导入N3技术，预计于2028年量产。

据媒体报道，三星计划在部分Galaxy S27系列机型上，引入UFS 5.0存储，接口速率达10.8GB/s，性能逼近PCIe NVMe Gen 5标准。若研发顺利，Galaxy S27 Ultra将成为首款搭载该标准的量产机型，为端侧AI运算提供更强硬件支撑。

英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，即使没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。他强调，加速计算始终是英伟达的核心基石，通过将 GPU 与 CUDA 架构协同工作，能够为处理器任务提供 100 倍至 200 倍的加速效果。

英国自动驾驶技术企业 Wayve宣布，作为其 D 轮融资的延伸，AMD、Arm、高通合计向其投资 6000 万美元。Wayve已进行了 12 亿美元的 D 轮融资，参与者包括软银、微软、英伟达、Uber、梅赛德斯-奔驰、日产、Stellantis。新投资将进一步支持 Wayve 的研发工作，实现广泛部署。

据日媒报道，甲骨文CEO Mike Sicilia近日透露，考虑加码投资日本数据中心。此举旨在完善日本国内的AI基础设施，抢攻公共机关与企业需求。

据韩媒引述业内人士消息称，三星电子计划下个月（5月）生产首批HBM4E芯片样品，在下月中旬之前，由其晶圆代工部门生产出HBM4E的“大脑”——逻辑芯片样品，该芯片的性能相比上一代产品有了显著提升，并将其交付给存储部门。据悉，三星电子将向英伟达提供经过内部评估并达到预期性能标准的样品。三星电子在HBM4E的逻辑芯片上采用了与HBM4相同的4nm制程工艺，在DRAM芯片上仍然采用了1c DRAM，但采用了新的工艺细节来提升部分性能。