台积电董事长暨总裁魏哲家表示，为满足AI应用的强劲需求，台积电正在执行全球产能布局计划，决定加大投资扩充N3产能。台积电将在台南科学园区新增一座3nm晶圆厂，预计于2027年上半年开始量产；美国亚利桑那州第二座晶圆厂也将采用3nm技术，现已建设完成，预计于2027年下半年开始量产；日本方面，台积电计划在第二座晶圆厂导入N3技术，预计于2028年量产。
国芯科技（证券代码：688262）近日成功完成新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）内部测试。该芯片集成抗量子与传统密码硬件安全模块，采用22nm RRAM工艺，支持车身/底盘/动力域及中央域控制器等应用，最高主频500MHz，算力达10500DMIPS，并内置NPU。两款型号已送样客户。公司称拥有完全自主知识产权，但尚未完成第三方检测，后续存在客户使用中发现问题的可能。
4月16日，荣耀发布了MagicBook 14/16 2026两款笔记本，首次搭载自研YOYO Claw终端侧AI智能体，可通过自然语言指令完成复杂任务，同时支持多端共享、长期记忆自进化。此外，该笔记本采用32GB LPDDR5X内存、1TB PCIe 4.0 SSD，国补后5949.15元起，将于4月16日全渠道同步开售。
4月16日，华为云举行OfficeClaw办公智能体新品体验会，发布了自研龙虾办公智能体OfficeClaw。该产品是华为云研发的覆盖泛办公场景的企业级Claw应用，聚焦内容生成、文件处理、知识搜索、邮件整理、纪要生成、深度洞察分析、数据整理、PPT制作等各类办公场景。自4月17日起，华为云官网将于每天10点限量发放OfficeClaw试用邀请码。
4月16日，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，问界M8上市一周年累计交付突破17万台，拿下40万级SUV年度销量冠军，成绩超出预期。
据媒体报道，三星计划在部分Galaxy S27系列机型上，引入UFS 5.0存储，接口速率达10.8GB/s，性能逼近PCIe NVMe Gen 5标准。若研发顺利，Galaxy S27 Ultra将成为首款搭载该标准的量产机型，为端侧AI运算提供更强硬件支撑。
英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，即使没有 AI 浪潮，凭借加速计算战略，英伟达仍将成长为行业巨头。他强调，加速计算始终是英伟达的核心基石，通过将 GPU 与 CUDA 架构协同工作，能够为处理器任务提供 100 倍至 200 倍的加速效果。
英国自动驾驶技术企业 Wayve宣布，作为其 D 轮融资的延伸，AMD、Arm、高通合计向其投资 6000 万美元。Wayve已进行了 12 亿美元的 D 轮融资，参与者包括软银、微软、英伟达、Uber、梅赛德斯-奔驰、日产、Stellantis。新投资将进一步支持 Wayve 的研发工作，实现广泛部署。
据日媒报道，甲骨文CEO Mike Sicilia近日透露，考虑加码投资日本数据中心。此举旨在完善日本国内的AI基础设施，抢攻公共机关与企业需求。
据韩媒引述业内人士消息称，三星电子计划下个月（5月）生产首批HBM4E芯片样品，在下月中旬之前，由其晶圆代工部门生产出HBM4E的“大脑”——逻辑芯片样品，该芯片的性能相比上一代产品有了显著提升，并将其交付给存储部门。据悉，三星电子将向英伟达提供经过内部评估并达到预期性能标准的样品。三星电子在HBM4E的逻辑芯片上采用了与HBM4相同的4nm制程工艺，在DRAM芯片上仍然采用了1c DRAM，但采用了新的工艺细节来提升部分性能。
据商务部新闻发言人何亚东介绍，截至 4 月 12 日，2026 年消费品以旧换新销售额 5029.4 亿元，惠及 6977.7 万人次。在以旧换新政策带动下，绿色智能产品销售快速增长，“科技 + 消费”广受欢迎。
4月16日，台积电发布2026年第一季度财报。2026 年第一季度合并营收约11341亿元新台币（折合人民币约2453.06亿元），同比增长35.1%，环比增长8.4%，高于预期的1.12万亿新台币；净利润5724.8亿元新台币（折合人民币约1238.27亿元），同比增长58.3%，环比增长13.2%，高于预期的5423.8亿元新台币；毛利率66.2％，高于预期的64.5％。基于当前对运营展望的假设，台积电预计第二季度合并营收约为390亿美元到402美元，毛利率为65.5%-67.5%，营业利润率为56.5%-58.5%。
2026 年 4 月 16 日，大普微（证券代码：301666）今日在深交所创业板正式挂牌上市。公司发行价为 46.08 元 / 股，上市首日开盘价 207.23 元，高开 349.72%；盘中最大涨幅近 430%，最高触及约 245.04 元，总市值突破1000亿元。
4 月 16 日，国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上表示，我国人工智能商业化、规模化运营取得阶段性突破。截至 2026 年 3 月，日均词元（Token）调用量突破 140 万亿，较 2025 年底的 100 万亿增长超 40%。
据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。
据台媒报道，台积电CoPoS（面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，预计6月全面建成，下半年启动小批量试产。该技术被视为CoWoS的“面板化”升级，采用方形面板替代圆形硅中介层，以应对AI芯片尺寸增大导致的晶圆产出率下降问题，长期目标以玻璃基板替代硅中介层，业内预期大规模量产将在2028-2029年展开。
佰维存储第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，环比增长44.14%；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，同比扭亏为盈，环比增长252.41%。该季度佰维存储人工智能新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。
据外媒报道称，三星已开始向其客户供应速率为36 Gbps 的 GDDR7 显存样品，单颗容量为 24Gb。
4月15日，诺基亚与Orange宣布合作，基于诺基亚anyRAN 5G软件与NVIDIA AI基础设施推进AI-RAN技术研发。双方聚焦三大方向：GPU提升射频性能、AI与RAN集成支撑新服务、RAN自动化与智能化，并同步研发6G适配方案，优化6GHz等高频段效率，实现向6G的平滑迁移及智能调度。此前诺基亚已与NVIDIA达成战略合作，Orange的此次加入将加速AI-RAN在欧非中东落地。
威刚推出URBAN TAPSAFE移动固态硬盘（pSSD），为URBAN都市生活系列首款产品。该pSSD采用20Gbps的USB3.2Gen2×2接口，可选1000GB与2000GB两种容量，顺序读写速率均至高可达1900MB/s，享受5年有限保固。
消息称SK海力士HBM4出货量下调2-3成，扩大HBM3E等产品供应
