台积电CoPoS中试线预计6月完工

2026 年 4 月 16 日，大普微（证券代码：301666）今日在深交所创业板正式挂牌上市。公司发行价为 46.08 元 / 股，上市首日开盘价 207.23 元，高开 349.72%；盘中最大涨幅近 430%，最高触及约 245.04 元，总市值突破1000亿元。

4 月 16 日，国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上表示，我国人工智能商业化、规模化运营取得阶段性突破。截至 2026 年 3 月，日均词元（Token）调用量突破 140 万亿，较 2025 年底的 100 万亿增长超 40%。

据台媒报道，日月光投控近日以新台币148.5亿元，收购群创光电位于台南南科园区的Fab5厂房及相关附属设施。日月光半导体表示，此次交易主要目的为扩充先进封装产能，以满足未来半导体市场需求。该厂房将用于先进封装技术布局，助力公司提升整体产能与竞争力。

据台媒报道，台积电CoPoS（面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，预计6月全面建成，下半年启动小批量试产。该技术被视为CoWoS的“面板化”升级，采用方形面板替代圆形硅中介层，以应对AI芯片尺寸增大导致的晶圆产出率下降问题，长期目标以玻璃基板替代硅中介层，业内预期大规模量产将在2028-2029年展开。

佰维存储第一季度实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，环比增长44.14%；实现归属于上市公司股东的净利润28.99亿元，同比扭亏为盈，环比增长252.41%。该季度佰维存储人工智能新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。

据外媒报道称，三星已开始向其客户供应速率为36 Gbps 的 GDDR7 显存样品，单颗容量为 24Gb。

4月15日，诺基亚与Orange宣布合作，基于诺基亚anyRAN 5G软件与NVIDIA AI基础设施推进AI-RAN技术研发。双方聚焦三大方向：GPU提升射频性能、AI与RAN集成支撑新服务、RAN自动化与智能化，并同步研发6G适配方案，优化6GHz等高频段效率，实现向6G的平滑迁移及智能调度。此前诺基亚已与NVIDIA达成战略合作，Orange的此次加入将加速AI-RAN在欧非中东落地。

威刚推出URBAN TAPSAFE移动固态硬盘（pSSD），为URBAN都市生活系列首款产品。该pSSD采用20Gbps的USB3.2Gen2×2接口，可选1000GB与2000GB两种容量，顺序读写速率均至高可达1900MB/s，享受5年有限保固。

阿里云今日发布ATH事业群首款AI开发工具“妙悟Meoo”，集成千问、Kimi、GLM、MiniMax四大模型及云数据库、存储、域名、FC沙盒、NAS等核心服务。用户无需编程基础，用自然语言描述需求，最快1分钟即可生成完整网站或H5页面，并支持一键部署上线。Meoo内置蜂群Agent模式，可并行处理任务；复杂场景下支持自主任务拆解与自我修复。

金宏气体与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。按照协议，金宏气体将向该存储芯片领军企业供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）——该气体主要用于半导体存储芯片制造核心的化学气相沉积（CVD）工艺，对纯度与稳定性要求极高。此次合作标志着金宏气体正式进入国际存储芯片核心材料供应链，对国产半导体材料企业具有重要里程碑意义。

三星电子宣布推出新款T7 和T9 microSD存储卡，对其可移动存储产品线进行了重大更新，采用了更清晰的命名策略并提升了性能等级。三星T7 microSD存储卡定位于日常高可靠性扩展存储，提供128GB、256GB、512GB和1TB四种容量选项，最高170MB/s顺序读取速度。T9 microSD存储卡专为高性能应用而设计，提供128GB、256GB和512GB三种容量选项，具备最高200MB/s的读取速度。新品将于2026年4月30日面向消费者发售。

4月15日，荷兰半导体设备商阿斯麦（ASML）发布2026年第一季度财报。数据显示，公司Q1营收达88亿欧元，毛利率 53.0%，净利润28亿欧元。
阿斯麦上调全年业绩预期，预计2026年总净销售额为360亿~400亿欧元，毛利率维持51%~53%。同时预计Q2净销售额84 亿~90 亿欧元，毛利率51%-52%。

据IDC数据显示，2026年第一季度全球智能手机出货量同比下降4.1%，至2.897亿部。这打破了自2023年年中以来市场连续十个季度的增长势头。该机构预计第一季度的放缓只是2026年全年形势一个温和的前兆，因为存储相关的供应紧张和价格上涨将进一步抑制市场增长。尽管当前市场面临挑战，但三星和苹果是全球前五名中仅有的两家实现同比正增长的厂商。

据韩媒报道，三星电子的1c DRAM良率已超过80%，达到所谓的"成熟良率”。然而，三星HBM4 DRAM的良率目前仍低于60%，当前的计划是在今年下半年将HBM​​4 DRAM的良率提升至接近完工的水平，旨在提高对包括英伟达在内的主要人工智能客户的需求响应速度。

4月14日（世界量子日），英伟达正式推出全球首个开源量子AI模型系列“Ising”，旨在帮助研究人员与企业构建能够运行实际应用的量子处理器。该模型包含两大核心组件：Ising Calibration 为 350 亿参数视觉语言模型，可将量子处理器校准时间从天级缩短至小时级；Ising Decoding 采用 3D 卷积神经网络，实现量子纠错解码速度提升 2.5 倍、精度提升 3 倍。
 

当地时间4月14日，博通官宣与Meta将合作期限延长至2029年，将为Meta首期超1吉瓦规模的AI部署提供支持。两家公司计划推出业界首款2纳米AI计算加速芯片。在合作期内，双方预计将投产数吉瓦级的Meta定制芯片——Meta训练与推理加速器（MTIA）。在Meta推进AI数据中心部署过程中，博通将提供XPU及相关技术以支撑MTIA芯片运行。博通还将提供以太网网络解决方案，助力Meta在单个MTIA服务器机架内提升计算带宽规模。鉴于此次合作扩展的规模，博通总裁兼首席执行官Hock Tan将辞去Meta董事职务，以顾问身份为Meta提供服务，就其定制芯片路线图及未来基础设施投资提供指导。

当地时间4月14日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.66%，收于48535.99点；标普500指数上涨1.18%，收于6967.38点；纳斯达克综合指数上涨1.96%，收于23639.08点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD、英伟达、亚马逊、谷歌A、谷歌C涨超3%，微软涨超2%，高通涨超1%，苹果跌0.14%；存储板块涨跌互现，美光涨超9%，西部数据涨超4%，希捷涨超3%，闪迪小幅下跌0.84%。

4月14日，位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投用，这标志着我国在人工智能驱动科学研究算力基础设施领域实现关键突破。该节点于2月5日试运行，初期开放超3万张国产AI加速芯片；至当日，芯片规模已升级至6万张，构建起国内最大规模科学智能计算基础设施，并启动“超级科学计算智能体”战略。

Omdia最新研究显示，2026年第一季度中国大陆智能手机市场同比下降1%，出货量达6980万部。2026年第一季度，零部件成本上涨，尤其是内存成本上涨，促使主要厂商提高产品价格，进一步加剧了市场下行趋势。分品牌看，华为以1390万部出货量位居榜首，市场份额达20%，并保持增长；苹果以强劲增长势头位列第二；OPPO、vivo、小米出货量位列第三、四、五位。随着内存成本持续上涨，Omdia预测，到2026年，中国智能手机市场将萎缩10%。