韩国半导体月出口额史上首破300亿美元大关

4月14日，位于郑州的国家超算互联网核心节点正式投用，这标志着我国在人工智能驱动科学研究算力基础设施领域实现关键突破。该节点于2月5日试运行，初期开放超3万张国产AI加速芯片；至当日，芯片规模已升级至6万张，构建起国内最大规模科学智能计算基础设施，并启动“超级科学计算智能体”战略。

Omdia最新研究显示，2026年第一季度中国大陆智能手机市场同比下降1%，出货量达6980万部。2026年第一季度，零部件成本上涨，尤其是内存成本上涨，促使主要厂商提高产品价格，进一步加剧了市场下行趋势。分品牌看，华为以1390万部出货量位居榜首，市场份额达20%，并保持增长；苹果以强劲增长势头位列第二；OPPO、vivo、小米出货量位列第三、四、五位。随着内存成本持续上涨，Omdia预测，到2026年，中国智能手机市场将萎缩10%。

全球制药巨头诺和诺德今日宣布与 OpenAI 建立全球战略合作伙伴关系。双方将整合前沿大模型技术与生物制药资源，聚焦药物研发、生产运营、员工赋能三大领域，运用 OpenAI 模型深度挖掘医疗数据，加速靶点发现、候选药筛选与临床试验设计，缩短新药上市周期。

据媒体报道，三星电子目前2nm工艺制程的良率仍低于60%的量产门槛，约为55%。若进一步纳入后端加工环节，考虑性能分级及后端封测流程带来的良率损失，以最终成品计算，三星2nm的实际良率将降至约40%。值得注意的是，2025年下半年，其2nm良率仅为20%。不到一年时间提升至接近55%，进步幅度显著。但只有当良率稳定突破60%甚至更高，才能吸引关键客户下达大规模订单。

微软全面上调其美国官网Surface Laptop和Surface Pro的价格，无论是中端还是旗舰产品线，价格均较几周前显著上涨。其中，旗舰级Surface Laptop 7和Surface Pro 11的起售价比上市时高出了500美元。对于Surface价格上涨，微软在一份声明中表示，“由于内存和组件成本近期上涨，微软官网正在更新Surface当前一代硬件产品的价格。我们将继续致力于为客户和合作伙伴创造价值，同时坚持我们对质量和创新的高标准。”

FADU公告称，已与一家海外NAND闪存制造商签署了价值152亿韩元（约合1026万美元）的企业级SSD控制器供应合同。合同期限为本月10日起至今年10月9日，共6个月。仅今年以来，包括SSD控制器和成品在内，这已是第6次成功中标。FADU今年累计中标金额已超过去年全年销售额。

4月13日，南亚科技召开2026第一季度法说会。总经理李培英博士指出，公司第一季DRAM平均售价（ASP）季增超过70%，年增超过2倍。对于近期DRAM现货市场价格出现松动的情况，此次价格回档仅为短期修正，并非产业基本面反转，待库存与价格回归合理区间后，市场将重新聚焦AI驱动的长期需求。李培瑛认为，DRAM Q2的价格将优于Q1，涨幅确定为双位数区间，尽管未来涨幅可能有所收敛，但整体涨势稳健。从供需格局来看，当前DRAM市场供需吃紧的态势预计将延续至2027年。

当地时间4月13日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.63%，报48218.25点；标普500指数涨幅1.02%，报6886.24点；纳斯达克综合指数涨幅1.23%，报23183.74点。其中，大型科技股普遍收涨，微软涨超3%，高通涨超2%，谷歌A、谷歌C分别涨1.28%、1.11%，AMD涨0.73%，亚马逊涨0.63%，英伟达涨0.36%，苹果跌0.49%；存储板块集体收涨，闪迪涨超11%，希捷涨超2%，美光、西部数据涨超1%。此前，美国纳斯达克证券交易所在官网发布公告称，闪迪被纳入纳斯达克100指数。

4月13日，南亚科技公布第一季度财报。2026年第一季度，公司营收490.87亿元新台币（折合人民币约105.44亿元），环比增长63.1%，同比增长582.9%，毛利率67.9%，环比增长18.9个百分点，较去年同期转正；营业利润率61.3%，环比增长22.2个百分点，较去年同期转正；营业净利润301.11亿元（折合人民币约64.68亿元），环比增长155.6%，较去年同期实现扭亏为盈。

SEMI日前公布报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后段测试设备、封装组装设备分别大增55%、21%。区域上，亚洲仍占主导，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%，其中中国台湾地区支出增90%达315亿美元，韩国增26%，中国大陆维持高位。

4月13日，小鹏汽车官方正式官宣，旗下车型MONA M03累计交付量成功突破25万台。2026款小鹏MONA M03已于本月初正式上市，新车搭载AI天玑AIOS 6.0系统，Max版拥有750 TOPS算力，新增多项实用功能，有效提升座舱智能交互体验；同时首搭小鹏自研图灵AI芯片，可全面覆盖全国高速、城市道路及快速路的智能辅助驾驶场景。
 

在智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱AI化到L4级Robotaxi的全场景算力需求。在核心技术层面，A2000家族独创近存计算架构，配备8TB/s的百MB级专用高速片上缓存，极致降低处理时延。单记章表示，2025年公司业务增长达73.4%，2026年有望超越这一增速，2026年公司芯片预计出货量将远超过千万颗。

在荣耀PC新品技术沟通会上，荣耀版“龙虾”YOYO Claw发布。据介绍，YOYO Claw出厂即预制了5大主23个子虾。与OpenClaw相比，YOYO Claw的Token消耗量降低50%、任务成功率从89.5%提升到94.5%。此外，该技术将首发搭载于荣耀MagicBook系列轻薄本中，开创“养虾本”全新品类。

Rapidus近日举行了分析中心与先进封装设施（RCS）的启用仪式，两幢建筑均为其2nm晶圆厂IIM-1的配套设施。Rapidus计划在2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产，届时月产能在20000-25000片晶圆水平。

4月13日，慧荣科技在台北南港举行了台北企业总部新建工程的动土典礼。新大楼预计于2030年启用，届时有望与新竹竹北总部形成“台北竹北双城运营架构”。慧荣科技董事长周邦基在致辞中表示，未来将通过串联台北与竹北两大据点，提升公司整体运营与研发效率。

据韩国海关总署数据显示，4月1日至10日韩国出口总额达252亿美元，同比增长36.7%。其中，半导体出口表现最为突出，同比增长152.5%，达到85.7亿美元。

德明利（TWSC）于4月9日正式推出首款自研企业级固态硬盘（eSSD）主控芯片 H3361，标志着公司在存储上游核心部件领域实现关键突破。
该主控核心亮点为PCIe NVMe 与 SATA AHCI 双模支持，可复用同一 PHY 接口，通过相同 PCB 设计经板级跳线与固件配合完成模式切换，兼顾兼容性与灵活性。性能上，PCIe 模式下支持 Gen3×2 带宽，符合 NVMe 1.3 协议；同时兼容 SATA 3.0 标准，适配企业级存储多样化场景需求。

4月10日，日月光投控位于高雄仁武的半导体封测园区正式动土。该项目总投资规模超1083亿新台币（折合约233亿元人民币），聚焦高阶半导体测试服务，重点覆盖 AI 芯片、HBM 高带宽存储、3D 堆叠与 Chiplet 异质集成等先进封装测试领域。园区计划于 2027 年分两阶段量产，建成后将成为日月光面向 AI 与高端算力芯片的重要测试基地，同步带动上下游产业链集聚发展。