高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性,也有助于市场增长。

公司打算使用发行票据的净收益在发行后立即全额赎回其 4.875% 的 2024 年到期的优先票据,偿还其信贷协议项下未偿还的定期贷款本金总额 4.50 亿美元,并用于一般公司目的,其中可能包括偿还其他未偿债务、资本支出和其他业务投资。

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以市况来看,第二季价格还是比第一季差,第三季会有季节性的效应,目前看起来有机会价格持稳,但还是要视不同产品别而定。

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佰维将在台北君悦酒店搭建展台,展示佰维嵌入式存储、工控类存储产品及佰维运营品牌旗下的消费级存储产品。

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若顺利在德国建厂,预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU),此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持,但目前尚在进行内部评估,并等待相关政府核准。

据海关最新数据,今年4月,我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备,创下8个月以来的最高水平,环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示,PEALD 用于所有存储产品,例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片,是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

在主要芯片制造商以及智能手机和服务器制造商积极减产和减少库存的推动下,韩国半导体行业正显示出从去年全球经济低迷造成的低迷中反弹的迹象。

张瑛真表示,(中方)对美光产品提出的(问题)并非针对韩企,据此判断中方措施不会对韩国企业构成直接影响。

23品项中包含极紫外光(EUV)相关产品的制造设备、3D存储的蚀刻(Etching)设备,是生产10-14nm以下先进芯片所必须的设备。据悉TEL、Screen Holdings、Nikon等约10家公司将受到影响。

根据规划,EPIC中心未来将能与美国国家半导体科技中心互动。应材的投资规模将取决于能否通过《芯片与科学法》条款取得美国政府的支援。

综合日媒报导,Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示,试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右,目标在2027年开始进行量产。

西部数据扩展其任天堂许可的闪迪 microSD 卡产品组合,推出迄今为止容量最大的卡,即用于任天堂 Switch 系统的 1 TB 闪迪 microSD 卡。

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KIOXIA 宣布推出BG6系列PCIe 4.0 SSD,这是首款采用其新型第 6 代 BiCS FLASH 3D 闪存的产品,PCIe 4x4接口,NVMe 1.4c,其性能几乎是其前代的1.7 倍。

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会上,金泰克重磅发布了企业级DDR5内存新品,与各级领导及合作伙伴一起见证了这一重要时刻。新品拥有超高性能、超低功耗、超低延迟,多容量多频率选择,可用于服务器、数据中心等应用场景。

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