韩媒引述业界人士说法,考量市况盛衰变化,预测第六代10nm级1c或1γ DRAM,将成为市况反弹时,决定存储原厂能否掌握市场主导权的关键。

时创意将继续强化在存储领域的技术优势,计划在未来三年内,在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。

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游戏PC硬件品牌 MSI推出全新SPATIUM M570 PRO系列SSD:采用PHISON E26 PCIe Gen 5 SSD 控制器和最先进的 3D NAND 闪存,可提供最高14GB/s的顺序读取速度和14GB/s的写入速度。

报道称,此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。

首发有望续由苹果拔得头筹,其他大客户如Intel、英伟达、AMD也已在洽谈后续合作计划。

针对本季度表现,Marvell预计营收13.3 亿美元±5%,环比基本持平;毛利率60%-61%。

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本轮存储市场行情进入下行主要受终端需求动能不足影响,存储市场的复苏主要取决于宏观经济的复苏及终端消费市场回暖情况。

美光台湾工厂将于2025年开始生产,日本广岛工厂将于2026年开始生产,台湾工厂生产1γ DRAM的进度比日本早1年。

佰维将亮相安博会并重点展示数据采集盘、轨道交通存储、移动数码存储应用、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案及技术。

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如果成功的话,据说在不改变节点的情况下,与现有的6F²结构相比,芯片die面积可减少30%左右。

EXCERIA PLUS G3 系列采用铠侠BiCS FLASH™ 3D TLC(三级单元)NAND,采用适用于台式机和移动系统的 M.2 2280 型单面外形,支持铠侠SSD Utility Management Software,该软件可帮助用户进行 SSD 监控和维护。

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据外媒报道,日本SONY公司表示,将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷(约27万平方米)土地,熊本县媒体报导,SONY将在此建造熊本第二座工厂,并投资数千亿日圆。

DDR5 VLP UDIMM工业级内存条模组提供16GB和32GB两种容量选择,并分别有DDR5 VLP UDIMM和DDR5 VLP ECC UDIMM两个系列,满足不同应用场景下的存储需求。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,汽车工业对芯片的需求相当庞大,台积电想尽可能离客户近一点,欧洲是汽车制造的核心地区,值得在此设厂,预计8月做出决定。

十铨与主控厂商InnoGrit合作,针对高性能计算机、工作站、数据中心、服务器、高效游戏主机以及影音创作和编辑等领域,打造出极速PCIe SSD产品。

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