继 2023 年下降之后,明年全球用于前端设施的 300毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长,对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对存储需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到历史新高,到2026 年达到1190亿美元。
车用存储市场一直是群联长期耕耘的领域,除了最新通过的ASPICE CL3评核,群联也已通过ISO 26262认证、AEC-Q100认证、以及合作的制造厂商通过IATF 16949认证。
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2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
PCIe 7.0 设置为将每个引脚的数据传输速度提高到128 GT/s,在PCIe 6.0 64 GT/s 和 PCIe 5.0 32 GT/s的传输速度上有很大提升。
江波龙公司发布公告称,公司于2023年6月13日召开的第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于全资子公司拟购买SMART Brazil及其子公司81%股权的议案》,同意公司以现金通过子公司 Lexar Europe B.V.购买SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.(简称“SMART Brazil”)及其全资子公司SMAR
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提供128 GB、256 GB、512 GB 和 1 TB多种容量选择,兼容各种智能设备、相机和其他设备。防水、防尘、防震、防静电、防X光、耐极端温度。
河合利树指出,「半导体市场预估将在2030年扩大至现有的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。
知情人士表示,欧盟执委会的批准与博通为解决市场竞争担忧而向竞争对手提供的互操作性补救措施有关。对此,欧盟反垄断机构和博通拒绝置评。
英特尔正致力于重返半导体业巅峰,发展晶圆制造成为主要关键,想要在晶圆代工领域和台积电竞争,就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。
报道称,受惠者包括三星电子、台积电等,两者均投资数十亿美元在中国设厂生产芯片。
这一措施被视为三星电子在观察市场趋势后对适当投资时机的判断,因为该公司的领导层似乎正在加强他们对今年下半年半导体市场好转的展望。
为了更好的反映市场行情,CFM闪存市场将于2023年6月13日对存储产品报价进行部分调整。调整方案如下:新增行业市场PCIe 4.0 SSD产品报价,容量规格为512GB、1TB及2TB。
A某涉嫌从2018年8月至2019年以不当手法获取并使用三星电子半导体工厂基本工程数据、工艺流程图、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器(DRAM)和闪存芯片(NAND)的制程工艺。
据多位关系人士透露,西部数据自去年起就已获得美国许可、可出口存储产品给华为。而铠侠虽和西部数据为合作关系,双方在存储产品上使用相同的关键零件、且在设备投资上进行合作,但铠侠并未获得出口许可。
在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后,开始看到客户的晶圆需求增加,世界先进第二季营收有望能够达标。