CVN ICICLE DDR5 支持 Intel Extreme Memory Profile (XMP) 3.0 技术，通过 Intel 技术体验极致的游戏 PC 性能。Intel XMP 可让使用者对兼容的 DDR5 内存模块进行超频，以增强内置于配备 Intel Core 处理器的 PC 中的游戏功能。

TEL指出，WFE市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半来自逻辑/晶圆代工的需求将逐步复苏，预估2023年WFE全球市场规模将年减25-30%至700亿-750亿美元、较今年2月预估的800亿美元(年减20%)进行下修。

回顾第一季营运，以应用分类，智能手机业务收入占比23.5%，相较前一季及去年同期相比均有所下降；物联网、消费电子、其它业务收入占比分别为16.6%、26.7%、33.2%。

SUMCO指出，上季期间，存储器用12英寸硅晶圆需求减少，逻辑用12英寸硅晶圆需求按客户不同而出现强弱之分，整体来看仅进行轻微调整(减少)、客户的硅晶圆库存增加；8英寸硅晶圆部分，车用需求强劲，不过民生用/产业用需求减少；6英寸硅晶圆部分，以民生用为中心、需求持续疲弱。

台湾工研院产科国际所统计，台湾半导体产业第一季产值为1 兆84 亿元（新台币，下同），季减15.8%，年减8.2%；预估第二季产值将跌破1 兆元大关。

至于云端网络产品，刘扬伟表示，虽然人工智能 (AI) 及大型云端服务供货商 (CSP) 需求持续增加，尤其 CSP 延续强劲成长，预估云端网络产品可望持平前季，但会较去年下滑。

韩国此前一直要求美国采取根本性措施，不仅延长延期一年，还可以缓解延期多年等国内企业的不确定性。韩国产业部相关人士10日解释说：“10月以后，不太可能突然出现设备供应不足或出现问题。美方也一致认为半导体供应链应该最大限度地没有差池。”

按目的地划分，对最大贸易伙伴中国的出口下滑 14.7% 至 32 亿美元。另一方面，对美国的出口增长了 8.9%，达到 25 亿美元。

报告指出，近期半导体行业景气低迷主要归因于存储芯片销售不振。今年第一季度系统芯片销售额同比减少11.1%，存储芯片大减56.3%。

联发科预期，第2季营收以美元对新台币汇率1比30.3来计算，将落在918亿至995亿之间，与前一季相比，约下降4％至成长4％，与去年同期相比，约减少41％至36％。

十铨指出，就市场观察，因存储器价格跌深，期待报价由缓跌转至止稳，终端库存回补潮重启尚待观察。

台积电预期第2季业绩将持续受到客户进一步库存调整影响，季营收将约152亿至160亿美元，以中间值156亿美元计，将季减约6.7%，并假设第2季汇率为新台币30.4元兑1美元。