尼康5月8日宣布，将于2024年2月开始发售面向中临界层的ArF液浸曝光设备（扫描仪）“NSR-S625E”。该设备被称为实现了尼康半导体曝光设备史上最高的生产率。

新元器件方面，将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术，进而开发下一代存储器器件。

世界先进累计前四月合并营收为117.56亿元，年减约34.61%。

旺宏董事长吴敏求日前于法说会上指出，4月份市况已有慢慢转好，但回升的幅度小，有一些急单进来，但因全球经济不景气，大家会想把钱放在身上，对今年消费电子市场没有很正面看法。

主要出口货类中，除资通讯与视听产品较去年小幅增长5.4% 外，其他货类全数较去年同期衰退，尤其是出口主力的集成电路、电子零组件，以及塑橡胶、化学品、矿产品仍持续衰退，使得4月出口值仍较去年同期衰退。

据外媒报道，谷歌2023年新一代Tensor G3自研手机芯片将采用三星4nm制程，将应用于2023年发布的Pixel 8和Pixel 8 Pro机型。

据韩媒报道，日本正在将韩国恢复为其可信赖贸易伙伴的“白名单”，并同意加强在半导体、材料、零部件和设备等行业的合作。

韩国还将寻求与美国就《降低通胀法案》和《芯片与科学法案》进行密切磋商，以实现互惠互利并提高芯片行业的可预测性。

业内预计，生产存储芯片时程约需三个月，三星减产为产业带来的正面效益预估在三至六个月后显现，即最快可能在6月底见效，下半年起大厂库存消耗速度将加快，促使半导体整体产业状况改善。

爱德万表示，此并购案对爱德万测试本会计年度合并财务报告将无重大影响。