世界先进今年资本支出维持新台币100亿元，原先预计今年产能将增至339万片八英寸晶圆、年增约8%，不过，为因应市场需求放缓，将延后晶圆五厂部分产能开出时间，因此今年产能预计为335.2万八英寸晶圆，相当于年增6-7%。

SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”

根据 Neo 的估计，3D X-DRAM™ 技术可以通过 230 层实现 128 Gb 的密度，这是当今 DRAM 密度的 8 倍。

放假期间所有产品均暂停报价，5月2日（星期二）SSD、DDR、eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、uMCP等产品的报价顺延至5月4日（星期四）。

日本政府计划为八个蓄电池相关项目提供高达1846 亿日元(约13.8 亿美元) 的补助，同时为两个半导体相关项目提供564 亿日元补贴。

味之素认为目前PC市场下滑，是半导体产业周期与疫情需求后下滑的中短期耦合现象。长期来看，ABF仍有10%以上的市场成长率，尤其是5G与IoT的通讯系统用高阶服务器的需求，已成为ABF的重要市场。2023年下半ABF的需求将止跌回升，未来半导体市场进入上升周期后，市场将进一步扩大。

兆易创新2022年存储器业务收入减少约6.25亿元，较2021年度减少11.46%；传感器业务收入减少约1.11亿元，较2021年度减少20.35%；微控制器业务增加约3.73亿元，较2021年度增加约15.19%。

三星高层表示，减产是不得不为的决定，必须快速去化烫手的高库存，库存水平预计将从第二季度开始下降，并且由于三星计划在下半年继续监测市场需求的同时灵活经营生产，预计库存水平的正常化进程将加快。

报告指出，存储器供应过剩预估将对2023年售价带来巨大下跌压力，2023年NAND Flash销售额预估将锐减32.9%、DRAM预估将锐减39.4%。

关于美国及其同盟国对中国加强芯片设备出口管制，爱德万指出，现阶段对该公司今年度业绩的直接影响有限。