看好长期PC需求，日本零部件厂商考虑海外设厂增产

截至2023年4月，全球PC市场仍未止跌回升，PC相关半导体厂不是减产、就是维持现有产能。但日本半导体零组件厂商味之素却有投资增产的计划，并将原本170亿日圆（约1.27亿美元）的半导体投资计划，提高到250亿日圆，增加47%。

味之素主要生产半导体层间绝缘膜ABF（Ajinomoto Build-up Film），因适用于高效能CPU且加工容易，在PC用CPU市场市占率接近100%。随着PC库存水位高涨、销售成绩持续下滑，ABF需求理论上难有成长，应采保守策略经营。

但味之素认为目前PC市场下滑，是半导体产业周期与疫情需求后下滑的中短期耦合现象。长期来看，ABF仍有10%以上的市场成长率，尤其是5G与IoT的通讯系统用高阶服务器的需求，已成为ABF的重要市场。2023年下半ABF的需求将止跌回升，未来半导体市场进入上升周期后，市场将进一步扩大。