2023年第二季度，包括 IC 销售和硅晶圆出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅晶圆出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。

恩智浦表示，随着汽车制造商朝向软件定义汽车转型，车厂需要在单一硬件平台上支援多世代软体更新。恩智浦的高效能S32车用处理器，结合采用16nm FinFET技术的快速且高度可靠下一代非易失性存储器，能提供支援这类转变的理想硬件平台。

中芯国际在业绩说明会上表示，二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自12英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。

随着存储市场销售价格的持续下跌，库存价值正在下降。三星电子仅在第一季度就遭受了 2.512 万亿韩元（18.8 亿美元）的库存资产估值损失。

随着高效能运算、机器人、虚拟现实、人工智能与智能城市等应用兴起，卢超群表示，对2024年正面看待。内存厂营运有机会转亏为盈。

GD25LE128EXH现已量产，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。

消息人士表示，根据目前正磋商的计划，合并后事业的43%由铠侠持有，西部数据则持有37%，剩余股权由两家企业的现有股东持有。

日本经济新闻14日报道称，三星电子将在日本横滨投资超过300亿日元建设半导体试产线。预计将招聘数百名新员工，目标是2025年开始运营，日本政府对三星电子的半导体资本投资补贴将超过100亿日元。

得益于美国消费者对旗舰手机的需求增加，韩国智能手机对美国的出口大增126.9%，二次电池的对美出口额也同比增加22.5%，为3.9亿美元。

报道称，三星电子半导体 (DS) 部门已开始建设位于京畿道华城校区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”。目前正在进行地基等基础工作，据悉，一旦建成，整栋大楼将用作数据中心。

旺宏在NOR Flash产品应用面上，以第一季来看，通讯占比重19%、电脑占25%、消费性占9%、汽车占23%、工控/医疗/自动化占24%；其中汽车产品线去年第四季仍年成长。

赵海军指出，相比3个月前，部分标准产品需求已经触底，去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好的变化。