ZEISS SMT的最大客户ASML表示，其订单大量积压的原因之一是光刻设备光学镜头的供应跟不上，因此对ZEISS SMT经营抱有很高的期望。

除了用于量产的精密加工设备放缓外，由于客户设备开工率较低等因素，消耗品加工工具的出货量也有所下降，但对功率半导体的需求非常强劲。

Cervoz T441系列SSD采用112 层 3D TLC NAND，最大提供3840 GB存储容量。此外，高速 PCIe Gen 4x4 接口可实现更快、更高效的数据访问，读取/写入速度高达7,100/6,190 MB/s，4K 随机 IOPS 高达 1,000K。

交货期长的半导体大多是使用传统工艺的模拟半导体。麦肯锡对总共 850 种半导体的供需调查结果显示，90% 的供不应求的半导体是基于传统工艺的产品。其中，MCU、稳压器、放大器等集成电路（IC）占比最大。

目前低温焊料研究的领导者是联想和英特尔。联想正在量产低温焊锡，英特尔从2016年开始就通过iNEMI与Ibiden、Sinko Electric、AT&S进行低温焊锡研究。

消息人士说，虽然M2芯片已在3月恢复生产，但产量只有去年同期的一半。

Rapidus又联合了美国IBM、欧洲IMEC微电子中心等，计划直接搞定2nm工艺，最快在2025年量产。为推动这一计划，此前日本政府已经给了700亿日元的补贴，但对于2nm制程可谓杯水车薪。

据媒体报道，Intel入门级H610芯片组将增加支持DDR5内存的新版本，主板厂商也将从本月开始，陆续推出越来越多的H610 DDR5主板。

近日，Intel宣布将9款11代酷睿产品列入了退役名单，包括NUC迷你机专用B系列、移动版H系列。

据韩媒报道，韩国科技部近日表示，到2027年，韩国将投入总计160万亿韩元（1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和新能源电池这三个关键技术领域的研究能力。

据韩媒报道，由于半导体行业仍处于低迷区间，预计SK海力士Q1财报将延续亏损，为筹集运营资金，SK海力士决定在海外发行价值2万亿韩元的可交换债券（EB）。

三星电子将于近日公布Q1初步业绩，外媒报道称，预计其营业利润将暴跌约90%至1.45万亿韩元，部分分析师甚至预测其营业利润将低于1万亿韩元，录得2009年以来的最低利润。