三星电子拟2025年量产下一代低温焊料

据韩媒报道，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，并计划到2025年完成技术开发并将其应用于量产过程。焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要 200°C 或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和缺陷率。 

低温焊料是指与传统焊料不同，在低温下进行焊接时使用的材料，是指可以在 150°C 以下的温度下进行焊接的材料。与传统的高温焊接相比，可以防止封装元件的损坏或变形。

目前低温焊料研究的领导者是联想和英特尔。联想正在量产低温焊锡，英特尔从2016年开始就通过iNEMI与Ibiden、Sinko Electric、AT&S进行低温焊锡研究。

三星电子是低温焊料领域的后来者。因此，三星计划到 2025 年专注于低温焊料的开发。作为低温焊接材料，三星电子正在关注的材料是Bi（铋）。三星高等技术研究院院长朱健模解释说，这项技术开发的重点是开发一种Bi基焊料，并改善目前主要用于封装工艺的Sn-Ag-Cu（SAC）焊料的物理性能。

缺陷率的降低（高达 13%）并不是业界关注低温焊接技术的唯一原因。低温焊接会降低整个封装过程中使用的材料的耐热性。因此，也可以选择成本相对较低的材料。