机构：大幅下修台湾地区全年IC产业产值，IC封装下滑幅度高达19%

据台媒报道，台湾工研院产科国际所统计，台湾半导体产业第一季产值为1 兆84 亿元（新台币，下同），季减15.8%，年减8.2%；预估第二季产值将跌破1 兆元大关。

从各产业别来看，第一季IC 制造业产值为6279 亿元、季减18.4%，年减5.8%，第二季预估再下滑8.3%；IC 封装业产值为940 亿元，季减17.5%，年减14.5%；IC 测试业产值为465 亿元，季减12.6%，年减11.4%。

第一季IC 设计业产值为2400 亿元，季减7.7%，年减27.3%，预估第二季IC 设计业产值将成长至2610 亿元，相当于季增8.8%，也是所有类别中最先复苏的产业。

工研院产科国际所预估今年全年台湾IC 产业产值约4.24 兆元，年减12.1%，较今年2 月预估的5.6%衰退幅度扩大，其中IC 封装业下滑幅度最剧烈、产值估衰退19.1%。