通常,24GB 和 48GB 容量被认为是新一代服务器平台的最佳容量,因为它们允许系统精确地平衡内存容量和内核数量,这最终意味着更低的成本。
据韩媒报道,据半导体行业消息,由于全球经济低迷导致需求下降,韩国存储器厂商的库存天数为140天(20周)。这是一个远远超过适当库存水平(5-6 周)的数字。
据TheElec报导,韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划减少用于芯片生产的硅晶圆采购数量,将比计划的数量少。
北京忆恒创源科技股份有限公司(Memblaze)正式发布 PBlaze6 6930 系列 PCIe 4.0 企业级 NVMe SSD。
威刚科技尚未命名的“XPG PCIe GEN5 SSD”采用12nm SM2508 SSD 控制器,可提供高达 14 GB/s 的顺序读取速度,以及12 GB/s 的顺序写入速度,比采用E26主控的SSD快 200 MB/s。
该芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行业组织的相关技术规范,采用业界主流封装,传输速率达 32 GT / s,在业界率先支持低于 5 ns 的超低传输时延。支持 SRIS 和 Retimer 级联等复杂系统拓扑,是应对下一代服务器、企业存储、AI 加速系统中 PCIe / CXL 信号完整性挑战的解决方案。
三星目前并未将3D NAND层数视为事业重点,三星强调,比起层数的多寡,如何有效堆叠更为重要,尽可能降低堆叠高度、缩小产品尺寸才是产品竞争力的基础。
报道称,当前的谈判正值存储芯片行业出现危机感,因为需求的下降可能会说服利益相关者和监管机构克服保留意见,这种保留意见过去曾导致交易破裂。
三星计划对Google等云端服务公司,出租可用于高效能运算(HPC)和数据存储设备的存储芯片,并且收取费用,客户能以预先设定的合约价格,降低与采购芯片相关的成本,同时还能在这类产品的使用周期内,获得三星的系统管理服务。对三星来说,MaaS事业可确保稳定的营收和获利,尤其是在芯片价格大跌之际。
三星某一线供应商资深高层受访时透露,三星正在设法削减芯片库存,虽然减产势必有利短期供需状况,但三星似乎不考虑大幅削减存储芯片产出,因为该公司仍在跟汽车制造商等重要客户讨论要如何让库存恢复健康。
据韩媒报道,引述产业人士消息称,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能。
旺宏指出,48层的3D NAND产品已经出货给客户,希望2022年底96层产品能够送样客户认证,2023年底完成192层产品开发。
西部数据的净财务杠杆可能会受到投资者“更严格的审查”,并可能在短期内限制其经营活动,对其后周期竞争地位构成风险。
RCD(Register Clock Driver)是位于DRAM和中央处理器(CPU)之间的半导体,重新分配来自CPU的命令和地址信号。它是服务器 DRAM 模块必不可少的,在高速信号传输中起着重要作用。对于聚集了多个 DRAM 的服务器,RCD 需要安装在 DRAM 模块上。
随着市场需求变化,为了更好地反应存储市场行情,CFM闪存市场于2022年12月13日报价中心的内存条产品名称进行调整,调整后渠道市场和行业市场内存条产品名称频率变更为3200。