在10月25日于上海开幕的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)上,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元。

据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

随着消费类电子产品,如智能型手机、平板、电脑等新品上市销售需求带动,以及数据中心、企业等领域大数据存储需求增加,2017下半年整体市场需求较上半年是有所好转的,并带动产品销量增加,以及刺激市场价格上涨。

希捷发布了截至2017年9月29日的第一财季财报。财报显示,希捷第一财季营收为26亿美元,净利润为1.81亿美元,上年同期希捷净利润为1.67亿美元,增长8%。

日本MyNaviNews报导,DRAM价格在2016年到达谷底后,现在又持续上涨,且因存储器厂商产能过多带来价格崩盘的教训,即使现在市场需求持续上涨,厂商设备投资却优先用在其它方面,因此市场估计,DRAM价格不仅2017年内只涨不跌,甚至2018全年仍会持

影驰ONE SSD采用的是东芝BiCS3 64层3D NAND闪存,首发容量120GB,而且ONE系列未来所有新品都用的是东芝3D闪存,所以才取名为“ONE”,同时也显示了影驰对产品质量的自信。

另外,杉本勇次15日接受日经新闻专访时表示,将不遗余力对TMC的研发、设备投资等成长所必需的费用提供援助。在TMC正式挂牌上市前,日美韩联盟对TMC的资金援助金额(不含2兆日元收购额)预估将超过1兆日元。

东芯半导体推出8Gb SLC/16Gb MLC NAND闪存产品,标志着中国大陆已经具备以先进制程工艺来开发、设计及制造一系列闪存芯片能力,进一步缩小了与国际厂商技术水平间的差距。

台积电与三星拚战仍未停止,在三星挟存储优势抢进晶圆代工下,台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越;明年更会被中国大陆超越。

台积电董事长张忠谋接受专访时指出,未来台积电的扩张仍将以台湾为主,「台湾仍是我们的根据地,光以经济考察来说,我们在台湾有新竹、台中和台南三个据点,规模很大」。

随着全球半导体产能持续开出,终端产品应用面扩散,半导体产业需求持续成长,硅晶圆厂都看好,供需吃紧情形将会延续至明年,且8吋的涨价幅度将大于12吋,显示市场需求仍强劲。

据路透社北京时间10月5日报道,知情人士称,贝恩资本牵头的财团已经向中国反垄断部门提交了收购东芝公司Memory业务的申请,但是他们可能需要等上9个月或更长时间才能获得批准。贝恩财团在上周宣布以180亿美元收购东芝Memory业务。

东芝存储器(TMC)于2017年9月28日签约,出售给贝恩资本(Bain Capital)为首的团队,但从记者会都无法协调停开一事来看,日本经济新闻(Nikkei)报导直指这台多头马车不好操控;而NAND存储器以外的半导体产品,则决定由东芝汽车战略部管理,

美国半导体封装技术业者Tessera Technologies认为三星电子(Samsung Electronics)侵犯多项半导体技术专利,在美国多处法院向三星提起侵权诉讼。

希捷(Seagate)29日宣布加入贝恩资本(Bain Capital)阵营,参与收购东芝存储器公司(TMC),希捷承诺以12.5亿美元金额为上限,出资参与此收购案,并预计将在2018年3月此收购案交割时投入资金。

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