根据统计,2011年全球AMOLED(主动式矩阵有机发光二极管显示器)在智能型手机应用之出货量约达4100万台,较2010年仅1300万台、大幅成长210%,在智能型手机市场比重约达9.2%,亦较2010年的4.7%、上扬了4.5个百分点。
预计2月26日在西班牙召开新产品发展会;外界预计应有3款全新的Android手机以及1款平板将问世,其中以RAM内存1GB的智能型手机Edge与平板Quattro较受关注,但是也会发布一款采用1GHz处理器的中高阶手机HTC Primo。
微软(Microsoft)下一代智能型手机平台Windows Phone 8(WP8)功能曝光,将支持双核心、近距离无线通讯(NFC)等功能,首款手机最快2012年底上市,然目前手机大厂及PC大厂对于推出WP8智能型手机态度截然不同...
据报告显示,2011年Android智能型手机(Smartphone)全球出货量成长将近250%,几乎占领了整个智能型手机市场的半壁江山,报告同时显示,2011年全球智能型手机出货量首次超过了PC出货量。
全球智能型手机出货量在2011年超越个人计算机(PC),其中苹果(Apple)iPhone扮演重要的角色,iPhone第4季单季出货量同时刷新手机市场的纪录。
联发科2011年达到智能型手机芯片出货1000万套的目标,预估今年整体智能型手机芯片将高速成长,联发科今年产品组合将更完整,预估今年出货量上看5000万套,其中,外销将占2成水平,而第一季即会出货800-1000万套,之后逐季成长。
IC设计联发科(2454-TW)今(3)日举行法说会,并公布去年财报,第 4 季单季EPS为2.64元,较第 3 季3.69元下滑,全年EPS为12.35元,也较2010年28元下滑,而智能型手机芯片出货也达阵原先设定的1000万颗目标,全年2G手机芯片出
欧盟(EU)已在今年1月底正式核准日商索尼SONY合并手机品牌索爱Sony Ericsson,预期其事业部门会在3月底之前完成正式的改组,合并核准日期亦早于外界的预期。
小米手机热得发烫,而领头人雷军总会时不时地爆点料。昨天,小米科技CEO雷军对外宣称,CDMA版小米手机已经研发完成,不久将上市。
根据报告,无线设备已成为最大的消费类半导体市场,占全球芯片总销量的24%。而苹果则是平板电脑领域最大的半导体消费者,相关支出为46亿美元,随后分别为三星电子和HTC的6亿美元和2亿美元。
2011年第四季度,全球手机市场同比增长6.1%,其中功能手机市场降幅明显快于预期,拖累手机市场增长降至两年多来的最低点。
三星电子2日表示,上个月其在韩国LTE手机市场中共售出78万部,占有率达到66%。整个韩国市场中三星手机销量达158万部,占有率达68%。
2012年全球手机销售量仅将达16.9亿支,不如先前预估的17.02亿支,主因基础型手机(多数为多功能手机)需求欠佳。不过,手机销售量虽然下滑,但产业营收却可望达2,428亿美元,高于他先前预估的2,387.7亿美元。
IC设计晨星(3697-TW)董事长梁公伟指出,虽然3G手机市场规模逐渐扩大,不过全球仍有许多新兴市场仍以2G手机为主要产品,且当地也没有建置3G手机讯号之计划,因此可支撑未来2G手机市场规模成长,而晨星也将持续在这个领域耕耘,并提高市占率。
今(2012)年销售目标为4500万支,与去年2500万支的销量相比,意味着金立手机今年销量将要实现80%的成长;今年也将推出多款不同价位的智能机,同时,公司高层也对今年的市场表示看好。