根据报导,宏达电向伦敦法庭表示,其智能型手机使用的触控屏幕技术,包括「滑动解锁」图示,并未侵犯苹果(Apple)专利。

苹果新一代智能型手机iPhone 5未演先轰动,昨日传出新款手机机箱将改采液态金属,此外也将舍弃现在的玻璃式触控,转为In Cell内嵌式触控技术。

苹果可能在今年10月推出下一款iPhone,将具备崭新外观设计,并搭配速度更快的无线通信网络。

最新一代ARM芯片架构Snapdragon S4双核心处理器呈现供不应求,使得部份客户转而寻求其它替代方案。高通预期28奈米供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。

印度移动设备制造商Lava International本周将推出首款采用英特尔Medfield芯片的智能手机Xolo X900。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周二也表示,首款英特尔智能手机将于本周晚些时候发货。

通讯半导厂商高通(Qualcomm)对于其今年第三季度(期间为2012年4~6月份)展望趋向保守,主要原因受到手机客户先前提前拉货因素、以及部份芯片受晶圆代工28nm制程良率不佳的影响,使得高通MSM芯片组出货量微幅下滑。

据了解,百度和富士康将展开合作,并联合手机厂商推出智能机。该款智能手机将由富士康代工,软件方面会搭载百度云智能终端平台。

继全虹、德谊之后,远传(4904)旗下通路再添新兵laphone。laphone为主打手机周边商品的门市,预计至年底前全台展店数将达5家。

苹果(Apple Inc.)、三星电子(Samsung Electronics)的次世代旗舰智能型手机都会采用全新的材质,其中Galaxy S3预料会采用陶瓷(ceramic)质料机壳,而iPhone 5则会采特殊金属材质「Liquidmetal」的机壳,

装备Windows的Lumia智能手机销售未达预期。上周,诺基亚发出盈利预警,周四时,它会公布一季度业绩,本周诺基亚股价下跌至3欧元以下,创15年新低。

低价智能手机成为未来市场最具潜力的亮点,台湾微软消费通路事业群总经理吴胜雄昨(18)日表示,微软的Windows Phone在低价智能手机市场上绝对不会缺席,但不能操之过急,以防Smart phone(智慧机)变成Stupid phone(笨蛋手机)。

华硕的变形手机(PadFone)自4月初展开预购,原订20日交机,昨日宣布延期。华硕全球副总裁林宗梁表示,PadFone销售热烈,预计本月底卖破一万支,由于供不应求,不得已只能推迟出货。

台北国际安全博览会正式在昨(18)日开展,数码安控、资安问题随著物联网环境成熟备受关注,联发科(2454)转投资的嵌入式处理器技术授权公司晶心近日将发表新产品N12以及SN,分别针对安控以及资安产品所设计。

华为终端中国区总裁王伟军接受采访时透露,华为终端计划2012年在中国销售5000万部终端,其中包括3000万部手机,而智能手机在其手机销量中的占比将达到三分之二,约为...

以华为、中兴、酷派等为代表的国产品牌在国内3G手机销量一直占据半数左右的市场份额,苹果的iPhone所占比例并不高,没有进入前5名,仅列第六。

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