当地时间3月17日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.1%，报46993.26点；标普500指数涨0.25%，报6716.09点；纳斯达克综合指数涨0.47%，报22479.53点。其中，大型科技股表现分化，高通、亚马逊、谷歌A、谷歌C涨超1%，苹果涨0.56%，英伟达跌0.7%，AMD、微软跌0.14%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超9%，希捷涨超5%，美光涨超4%，闪迪涨超2%。

英国政府近日宣布投资4500万英镑（（约合人民币4.13亿元），启动名为“Sunrise”的超级计算机项目，旨在加速核聚变能源研究，助力实现净零排放目标。该项目由英国能源安全与净零排放部资助，英国原子能管理局牵头，联合AMD、戴尔、Weka等企业及剑桥大学共同打造。

Sunrise超级计算机功率达1.4兆瓦，预计今年6月投入运行，将成为全球最强大的核聚变专用AI超级计算机，可提供6.76艾级AI加速建模能力，用于解决等离子体湍流、材料开发等核聚变核心难题。作为英国首个AI增长区建设的关键一步，该项目还将强化英国高性能计算能力，推动清洁能源技术创新，为英国创造相关技能岗位。

铠侠宣布推出一种全新类型的SSD产品“Super High IOPS SSD”，直译为“超高 IOPS SSD”。该产品可使GPU直接访问高速闪存，作为人工智能系统中高带宽内存（HBM）的扩展。这款全新超高IOPS SSD归属于KIOXIA GP系列，专为满足人工智能和高性能计算日益增长的性能需求而设计，可提供更大的GPU可访问内存容量，从而加快人工智能工作负载的数据访问速度。KIOXIA GP系列的评估样品将于2026年底前提供给部分客户。

在NVIDIA GTC 2026 大会上，三星全面展示了其在AI计算领域的技术布局，展出了从高性能内存到面向个人设备的低功耗解决方案的全系产品。三星首次展示了其下一代HBM4E内存。该产品每引脚传输速度可达16Gbps，带宽高达4.0 TB/s。此外，三星还展出了其混合铜键合（HCB）技术，这项新技术将使下一代HBM能够实现16层或更多堆叠，同时与热压键合相比降低20%以上热阻。

据外媒报道，韩国SK集团董事长崔泰源表示，由于人工智能驱动的需求持续超过供应，全球芯片晶圆短缺的情况可能会持续到2030年。在加州圣何塞举行的英伟达GTC大会间隙，崔泰源接受记者采访时表示，SK海力士正在考虑在美国上市ADR，以扩大其全球投资者基础；同时，其首席执行官可能会公布稳定DRAM芯片价格的计划，集团也正在探索替代能源。

3月17日，阿里巴巴发布全球首个企业级AI原生工作平台“悟空”，即日起开启邀测，并将内置至钉钉。该平台定位为企业级安全可控的Agent平台，可自动继承企业权限规则，在安全沙箱中运行，从而有效解决权限管理、操作审计与成本核算等企业核心痛点。为实现这一目标，钉钉已完成底层CLI化改造，让悟空能够原生操作其上千项能力，而非模拟人工点击。同步发布的还有OPT十大行业解决方案，覆盖电商、制造、法律等场景，旨在让“一人即团队”成为可能。此外，淘宝、1688等B端能力也将逐步以Skill形式接入，进一步丰富平台生态。

3月17日，英伟达宣布携手比亚迪、吉利、日产、五十铃等头部车企，基于NVIDIA DRIVE Hyperion平台推进L4级自动驾驶量产落地。其中，比亚迪、吉利等主攻L4级乘用车自动驾驶，五十铃联合TIER IV开发L4级自动驾驶巴士。

同时，英伟达扩大与Uber合作，计划2028年前在四大洲28城部署NVIDIA DRIVE AV软件驱动的Robotaxi车队，Bolt、Grab等出行平台同步接入。此次合作依托成熟技术平台，可缩短车企开发周期，推动L4级自动驾驶在2027年前后实现规模化量产。

当地时间3月16日（2026年GTC大会），英伟达正式发布BlueField-4 STX模块化存储参考架构，专为智能体AI长上下文推理打造，破解传统存储瓶颈。该架构基于Vera Rubin平台，由BlueField-4 DPU驱动，结合Vera CPU和ConnectX-9 SuperNIC，将上下文存储拉至GPU近邻，构建高性能存储层。

相较于传统架构，其每秒Token处理量提升高达5倍，能效提升4倍，数据摄入速度翻倍。目前该架构已获CoreWeave、Oracle OCI、Mistral AI等云服务商支持，戴尔、HPE、IBM等厂商正基于其设计下一代AI基础设施，相关系统将于2026年下半年上市。

当地时间3月16日，美光在官网宣布公司已于2026年第一季度开始批量出货其HBM4 36GB 12H内存。该产品专为NVIDIA Vera Rubin平台设计，实现了超过11Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8TB/s。相比其上一代HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。为了进一步提升HBM立方体的容量，美光将16颗HBM芯片堆叠在一起，并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。与HBM4 36GB 12H产品相比，每颗HBM芯片的容量提升了33%。

当地时间3月16日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅0.83%，报46946.41点；标普500指数涨1.01%，报6699.38点；纳斯达克综合指数涨1.22%，报22374.18点。其中，大型科技股大部分收涨，苹果、谷歌A、英伟达、AMD、亚马逊、微软涨超1%，谷歌C涨0.98%，高通跌0.33%；存储板块普遍收涨，闪迪涨超6%，西部数据涨超5%，美光、希捷涨超3%。

在2026年GTC大会上，英伟达发布专为智能体AI打造的Vera Rubin平台。Rubin GPU采用台积电3nm工艺，集成3360亿晶体管，配备288GB HBM4内存，带宽达22TB/秒；FP4推断算力达50 PFLOPS（Blackwell的5倍），训练算力35 PFLOPS（3.5倍）。整个Vera Rubin NVL72机架通过NVLink 6实现260TB/秒带宽，超过全球互联网总和。

与上一代Blackwell相比，Vera Rubin实现代际飞跃：单Token推理成本降至1/10，每瓦推理吞吐量提升10倍，训练混合专家大模型所需GPU资源仅为此前的四分之一。目前该平台已全面量产，预计2026下半年交付。

3月16日，中国信通院正式启动2026年“可信AI-智能体”系列评估，旨在推动智能体高质量发展，促进其与实体经济深度融合。

本次评估从基础技术与应用能力两大维度考察智能体水平：基础技术评估涵盖平台工具、技术能力、运营服务、工程能力；应用能力评估涵盖通用任务、行业应用、成熟度评估。首批测试评估结果计划于2026年5月相关产业大会发布。

3月19日19:00，小米将举办春季新品发布会。届时，新一代SU7、全新高性能超轻薄本Xiaomi Book Pro 14、全能运动长续航手表Xiaomi Watch S5将相继发布。

3月16日，京东宣布将建成全球规模最大、场景最全的具身智能数据采集中心。依托其强大的供应链优势和丰富的零售、物流等真实业务场景，京东构建起覆盖“采集—标注—训练—验证”全流程的数据流水线，旨在解决具身智能领域因真实场景数据匮乏导致的训练不足、落地难等行业痛点。

此次采集将发动数十万人参与，涵盖京东内部10万员工、外部最多50万行业从业者以及宿迁超10万市民，覆盖超百个细分场景，所有采集均依法依规进行。按照规划，一年内将积累500万小时人类真实场景视频数据，两年内突破1000万小时，同步采集100万小时机器人本体数据，从源头破解“数据荒”，为万亿级具身智能产业注入强劲动能。

华为今天官宣，畅享90 Pro Max手机将于3月23日下午14:30的春季全场景新品发布会登场。该机搭载海思麒麟8系列芯片+巨鲸大电池，续航能力“超强”；采用边框较窄的中置挖孔屏，后摄模组为圆形设计，边缘还带有亮面点缀，配备鸿蒙操作系统。

Anthropic宣布Claude Opus 4.6与Sonnet 4.6模型的100万token上下文窗口现已全面开放。两款模型在整个上下文范围内均执行标准定价，不再收取长上下文溢价。具体费率为Opus 4.6每百万token输入5美元/输出25美元，Sonnet 4.6为输入3美元/输出15美元，且全窗口适用标准速率限制。此次更新提升单次请求媒体处理上限至600张图像或PDF页面，取消对Beta请求头的依赖，超20万token的请求可自动处理。Claude Code的Max、Team及企业用户可在Opus 4.6会话中直接利用完整上下文，无需额外消耗。

3月16日，广东省发展改革委印发《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案（2026—2028年）》，旨在培育人工智能新业态，构建良好创新生态，打造全国领先的人工智能OPC发展高地。

方案明确，2026年先行培育10个人工智能OPC生态社区，培育一批年营收超千万优质企业；到2028年，建成百个生态社区、千家标杆企业、集聚万名创新创业人才。

此次出台多项支持措施，包括通过“算力券”降低初创期OPC算力成本，建设公共模型服务平台提供免费接口，鼓励地市对模型开发投入给予补贴，同时拓宽融资渠道、完善空间载体，全方位助力人工智能OPC发展。

三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，但并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

联想moto首款大折叠手机razr fold在上海国际赛车场首次亮相。该机配备6.6英寸外屏与8.1英寸2K LTPO内屏，首发康宁大猩猩玻璃陶瓷3（Glass Ceramic 3），内置6000mAh电池，搭载骁龙8 Gen5平台及16GB RAM。同期亮相的还有新款拯救者手机，采用矩阵相机模组与品牌标识背板，具体参数未公布。

Counterpoint Research预测，AI 服务器计算 ASIC 对 HBM 内存的需求到 2028 年将达到 2024 年水平的 35 倍，同时平均 HBM 内存容量也将增长近 5 倍。该机构预测称，HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到 56.3%。另一方面，HBM4 与 HBM4E 合计可占到 2028 年市场的 37.7%。