据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。

阿里巴巴11月10日公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市；港交所已确认分拆合规性。平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请，拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。全球发售规模、发行架构及阿里持股比例调整尚未确定，仍需获港交所上市委员会批准并完成中国证监会备案。

二季度以来，在高价DDR5次级颗粒带动下，资源成本走高已逐渐反映至相应的内存条成品上，尽管当前行业DDR5内存条价格普遍处于高位，但上游资源供应始终保持趋紧状态，11月以来原厂并未对下游存储厂商释放供应，在供应较为有限的情况下行业DDR5内存条价格相对平稳。SSD方面，尽管行业客户备货节奏几近停滞，但尚未有大规模以价换量的行为出现，整体上看行业SSD价格变化不大。

尽管个别渠道厂商持续放出低价，但整体市场需求仍尽显疲态。不过，当前Q4时间已然将近过半，渠道厂商多数以加快出货、完成业绩目标为主线，而低端降规资源价格低廉，基于该物料生产的SSD成品具备更低的成本与更大的让价空间，近期个别厂商欲将更大幅度的让价来撬动买盘需求，若其余厂商被动跟进，未来一段时间内，渠道SSD出货价恐被同业竞价拖累进一步下跌。本周渠道市场SSD及内存价格与上周持平。

近期，渠道端eMMC贸易价连续走低，市场低价货源充斥，仅少数贸易商小批量承接，即便当前eMMC贸易价已然处于今年低点水平，也未能刺激更多的买方进场。由于嵌入式eMMC买气消沉、大单稀缺，市场在eMMC贸易价不断下探的持续冲击下，客户开出的采购目标价也较为苛刻，加上询单寥寥、基本以小单为主，存储厂商只能继续小幅调低价格，本周64GB及以下容量eMMC产品价格小幅下调。若后续个别终端客户释放大额订单，部分存储厂商亦可能给予更低的价格来促成交易。另外，渠道市场存在大量基于低端降规资源、二手等非常规物料生产的eMMC产品，近期传出个别出现品质问题，后续质量风险值得留意。

eMMC：eMMC 8GB 5.1 跌 5.71% 至 $16.50，eMMC 16GB 5.1 跌 5.41% 至 $17.50，eMMC 32GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00，eMMC 64GB 5.1 跌 5.26% 至 $18.00。

四季度原厂服务器DDR5 RDIMM价格继续维持上涨趋势，长协与长协外价格差距进一步拉开，长协客户锁定价格上限以控制内存成本和稳定交付，原厂额外供应以更高价格分配给非长协客户，DDR5 RDIMM合约价普遍上涨10%至15%，高容量RDIMM ASP率先超过$3/Gb。CFM本月32GB/64GB/96GB DDR5 RDIMM价格均有所上调，具体来看，

内存条(服务器)：DDR5 RDIMM 32GB 涨 10.75% 至 $1030.00，DDR5 RDIMM 64GB 涨 10.43% 至 $1800.00，DDR5 RDIMM 96GB 涨 14.15% 至 $3025.00。

受美国中期选举等宏观不确定性影响，短期现货市场风险偏好由此前的积极追单转向谨慎观望，市场交易活跃度有所减弱，现货市场放大短期影响因子，现货64GB DDR5 RDIMM价格由高位震荡小幅回落，Q4 DDR5 RDIMM合约价和现货价差进一步收敛。

据报道，AMD于In Depth技术论坛发布MEXT预测式存储软件，通过AI管理DRAM与SSD间的数据配置，将较少使用的资料暂存至快闪储存，再透过AI预测后续需求，提前搬回DRAM，降低应用程式等待资料的时间。公司展示的特定代理工作负载测试显示，DRAM用量减半，仍可保留全DRAM配置99％的效能。AMD表示，MEXT可搭配专用NVMe SSD，运用于地端、云端、虚拟机器及容器环境，既有EPYC服务器也可导入，让客户增加有效存储容量，或在新系统中减少实体DRAM配置。

CoreWeave公布第三季度营收36.61亿美元，同比增长168%，超出分析师预期，并将2026年全年收入指引上调至130亿至133亿美元。CoreWeave首席执行官Michael Intrator在电话会上表示，运营利润率从二季度的5%跃升至10%，提前一个季度达成年初既定目标；收入积压订单增至约1330亿美元，同比增长138%；活跃算力规模扩张至逾1.7吉瓦，较2025年底翻倍。公司表示，算力持续供不应求推动定价提高，7月份已对所有产品SKU的价格上调约25%，三季度末再度上调10%，四季度价格仍在走高。CEO Mike Intrator表示，公司算力资源在2027年前已基本售罄，2028年需求更是远超可用容量数倍。

AMD宣布，第五代 AMD EPYC处理器将为Google Cloud TPU 8tx提供主机基础架构支持。TPU 8tx是首个提供硬件级安全防护的云端张量处理单元 (TPU) 系统。据悉，AMD和Google通过应用基于硬件的机密计算技术降低了信息泄露风险。该技术对存储在CPU内存中的数据和传输到TPU的信息进行加密，即使在TPU上进行计算期间也能提供硬件级保护。

当地时间11月10日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌幅0.30%，报52231.89点；纳斯达克指数跌幅0.74%，报25065.87点；标普500指数跌幅0.38%，报7520.93点。其中，大型科技股涨跌互现，AMD、亚马逊、高通涨超1%，英伟达跌超5%，微软跌超2%，苹果跌0.62%，谷歌A、谷歌C分别跌0.27%、0.38%；存储板块普遍收跌，西部数据跌0.2%，希捷跌0.89%，美光跌超1%，闪迪跌超2%，SK海力士跌超3%。

苹果开始大规模释放iPhone Duo库存，部分苹果线下零售店支持直接购买和到店取货，无需继续等待预约或排队。从苹果官网公布的信息来看，目前北京地区的苹果零售店已经可以直接购买256GB版本，消费者下单后可选择到店取货，售价是15999元。其他存储版本暂时仍显示无货，具体供应情况还需要以各门店实时库存为准。

联发科10月营收550.25亿元新台币，环比略减0.7%，同比增长5.8%；累计1-10月营收5244.16亿元新台币，同比增长5.35%。

模组厂十铨10月合并营收达28.59亿元（新台币，下同），环比减少29.96%，但同比增长159.4%，创历年同月新高；累计今年前十月营收296.31亿元，同比增长95.18%，也改写历年同期新高纪录。

据外媒报道，Rapidus在2纳米制程推进中遭遇关键技术瓶颈，至今尚未制造出可正常运作的SRAM单元。该节点原定于2026年夏季前完成，目前进度已落后数月，2028年3月底前量产目标面临延期风险。若大幅延误，可能影响其后续公共资金支持及2032年前上市计划。Rapidus回应称仍在全力推进2027财年下半年启动量产的目标。

据韩媒报道，为维持获利能力，三星电子传出计划调整Galaxy S27系列生产策略，预计将Galaxy S27 Pro与S27 Ultra两款高阶机种的产量比重拉高至逾70%，其余不到30%则分配给标准版S27及S27+，以减轻成本上升对整体获利的冲击。

台积电2026 年10月营收5868.9 亿新台币，同比增长 59.7%，环比增长 14.7%。累计1-10月营业总收入4.49 万亿新台币，同比增长 43.3%。

龙芯中科董事长、总经理胡伟武在业绩会上表示，公司第五代微结构桌面CPU 3B6600已于2026年第二季度交付流片，预计今年四季度回片。7A3000已于2026年第三季度交付流片，预计2026第四季度回片，3A6600低成本版预计今年四季度完成设计。