SDHC/SDXC UHS-II U3系列
SDHC/SDXC UHS-II U3系列

有16GB-64GB容量选择，其读取速度高达280MB/s；写入速度250MB/s，为专业摄影师和录像制作人而设计。

闪迪 2014-02-14
Transcend SSD340系列
Transcend SSD340系列

采用SATA 6Gb/s接口，DDR3 DRAM高速缓存以及JMICRON JMF667H控制芯片，最高读写分别为520MB/s，290MB/s。

创见 2014-02-12
Kingston SD UHS-I U3系列
Kingston SD UHS-I U3系列

提供16GB-64GB存储容量，非常适合高性能数码单反相机和数码单镜头无反光镜相机及 4K 摄像机。

金士顿 2014-02-12
KingShare GT300系列
KingShare GT300系列

采用标准SATA III接口，最高520/400MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2014-02-11
KingShare M.2 N300系列
KingShare M.2 N300系列

采用标准M.2接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高420/170MB/s的读写速度，提供64GB-128GB存储容量。

金胜 2014-02-11
Adata Premier Pro SP910系列
Adata Premier Pro SP910系列

提供128GB-512GB容量，Marvell控制芯片，SATA6Gbps接口传输速度，连续读写速度最高可达每秒560/460MB。

威刚 2014-01-28
Micron 510系列
Micron 510系列

采用20nm NAND Flash，有SATAIII、mSATA和M.2三种规格形态，接口速度可达6Gbps，128GB和256GB容量选择。

美光 2014-01-16
Samsung 840 EVO mSATA系列
Samsung 840 EVO mSATA系列

三星840 EVO mSATA接口的SSD系列专为超薄本而设计，最高容量高达1TB，速度迅捷，性能卓越，功耗更少。

三星 2014-01-16
KingShare G600系列
KingShare G600系列

采用标准SATA III接口，最高520/400MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2014-01-04
KingShare K300系列
KingShare K300系列

采用标准SATAⅢ接口，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量，低功耗，启动速度快。

金胜 2013-12-20
KingShare halfslim H300系列
KingShare halfslim H300系列

采用halfslim接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供64GB-256GB存储容量。

金胜 2013-12-18
Kingston SDHC/XC UHS-I系列
Kingston SDHC/XC UHS-I系列

提供16GB-256GB存储容量，十分适合全高清视频录制、3D 视频、抓拍精彩瞬间的高清照片。

金士顿 2013-11-20
DataTraveler Mini 3.0系列
DataTraveler Mini 3.0系列

提供16GB-128GB存储容量，USB3.0接口速度，最高70MB/s读速度，15MB/s写入速度。

金士顿 2013-11-13
KingShare mSATA M300系列
KingShare mSATA M300系列

采用标准mSATA接口，SATA 6Gbps接口传输速度，最高450/300MB/s的读写速度，提供32GB-256GB存储容量。

金胜 2013-11-13
Transcend双传输接口U盘系列
Transcend双传输接口U盘系列

专为Android设备的OTG (On-The-Go)传输接口所设计，同时具备micro USB与标准USB双传输接口，实现双向传输。

创见 2013-11-12

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厂商快讯

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⊙06-18 07:47

SK海力士18日宣布，已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。此次新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。

⊙06-17 10:16

据韩媒THE ELEC援引业内人士消息称，ENF Technology已实现半导体制造过程中使用的氢氟酸的本地化生产，并于本月初完成产品质量认证，向SK海力士交付了首批半导体级氢氟酸（HF）。目前，该公司正在通过将其应用于生产流程来验证其稳定性。经过一到两周的初期运行后，从本月底开始，供应量将扩大到包括DRAM在内的主要生产线。

⊙06-17 10:15

据韩媒THE ELEC报道，济州半导体副总裁黄柱元近日会见记者时表示，公司将在SK海力士的晶圆厂生产LPDDR5，作为LPDDR4X的后续产品。LPDDR5量产目标时间为2030年，具体规模尚未最终确定。据报道，济州半导体已与SK海力士签署合同，将在未来几年使用其工厂，生产基地据推测位于中国无锡。

⊙06-16 14:45

铠侠今日在官网宣布其EXCERIA G3 SSD系列推出4TB型号，丰富了PCIe 5.0 产品线的容量选择，预计将于2026年7月上旬开始发售。此次新增的4TB型号采用基于其第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的QLC存储器构建，为需要在AI应用和游戏主机环境中配备入门级SSD的用户提供了更多选择。EXCERIA G3 SSD系列的顺序读取速度高达10,000MB/s，顺序写入速度高达9,600MB/s。

⊙06-12 21:14

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。招股书显示，长鑫科技此次 IPO 拟募资 295 亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

⊙06-12 17:59

据韩媒inews24援引业内人士消息称，考虑到HBM4E计划于明年量产，客户验证和优化工作必须在今年下半年进行，因此样品供应指日可待。据透露，SK海力士正准备向主要客户提供HBM4E样品，最早可能在本月开始发货，最迟下个月也将开始。

⊙06-12 15:00

在近期的交易日中，铠侠市值曾一度突破 45万亿日元，短暂超越丰田并跃居日本第二。随着股价继续攀升，截至6月12日收盘，铠侠已成功登顶日本企业市值榜首。

⊙06-12 11:55

据韩媒朝鲜日报援引SK海力士和消防部门12日消息，当天上午9点55分（当地时间）左右，位于忠清北道清州市兴德区SK海力士清州园区4号楼M15X二楼发生火灾。火灾发生后，M15和M15X的员工立即疏散到室外。据报道，该公司消防队在初期就扑灭了火灾。清州市发布了灾害警报，建议附近居民避开该区域，车辆绕行，因为担心可能发生氟化物泄漏。消防部门目前正在现场核实是否真的发生了气体泄漏。SK海力士方面表示，已完成初步控制，正调查具体情况，生产设备运行正常。本月1日，SK海力士清州4号园区也曾发生火灾。

⊙06-12 09:45

据外媒报道，谷歌正在开发第十代TPU，代号为“Icefish”，预计最早于2028年投入量产。此前，谷歌的TPU大部分由台积电生产。然而，谷歌计划在第十代TPU中采用台积电的1.4nm工艺生产核心运算芯片，并采用三星的2nm工艺制造其内存I/O Die。此举被解读为，在台积电因AI需求导致产能接近饱和的情况下，谷歌寻求供应链多元化的一种策略。

⊙06-10 14:34

据韩媒报道，韩国半导体设备公司Pemtron今日宣布，近期已从美光科技获得一份新订单，为其提供用于AI服务器的SOCAMM2存储模块的检测设备。 此外，Pemtron还将向中国半导体企业供应半导体封装检测设备。 Pemtron表示，最近这笔订单是在经过全球顶级客户严格的大规模生产线评估后下的，公司已经证明了其检测设备的可靠性和大规模生产的稳定性。

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