长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。据长鑫总裁曹堪宇博士透露，长鑫4F²架构最核心的特色是在DRAM存储阵列晶体管上的创新，即自研的VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管。VSG晶体管采用了垂直包围沟道结构，能实现更强栅控，解决漏电与短沟道效应痛点，同时竖立的晶体管也助力面积微缩，提升存储密度。预计长鑫年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
新思科技近日与亚马逊开展战略合作，利用新思科技硅IP和AI驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和AWS基础设施的开发。双方签署一项为期多年、金额超过10亿美元的协议。根据协议，新思科技将利用AWS服务加速产品开发，并与亚马逊合作，针对Trainium和Graviton优化新思科技软件。新思科技工程团队还将采用Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）和Amazon Bedrock，加速产品开发。
据外媒报道，Meta 已搁置向 Anthropic 出租 AI 算力的计划。随着 Muse 系列自研模型逐步发布，Meta AI 业务从前期低潮中快速恢复，自身算力需求随之显著上升。在此背景下，此时若向 Anthropic 提供算力，相当于变相扶持竞争对手。
据媒体报道，Meta工程师近日在LPC 2026上展示名为CRAM（Compressed RAM）的实验性内存压缩方案。该方案旨在让压缩后的数据继续以内存形式存在，从而减少传统Swap路径带来的软件开销，而非简单替代ZRAM或zswap。CRAM的核心思路是将硬件压缩后的内存作为一种特殊的NUMA内存提供给Linux，而不是模拟成块存储设备。据介绍，CRAM方案在纯读取场景下，吞吐性能相较当前主流的ZRAM提升达452倍，实际运行速度已极为接近原生DRAM。
据报道，美光科技董事会批准扩大股票回购计划，将于12月起生效。美光在10-K文件中表示，董事会“批准将自2026年12月9日起可酌情回购的普通股最高金额上调至351.6亿美元”。美光此前批准了一项100亿美元的股票回购计划，其中约22亿美元额度尚未使用。
据供应链消息，苹果对2026年秋季新机订单进行结构性调整：iPhone Duo获加单30%，但总量仍低于1000万台；iPhone 18 Pro砍单10%-15%，iPhone 18 Pro Max加单10%-15%，Pro系列整体订单量保持不变，显示需求正进一步向更高价位机型集中。
据韩媒报道，三星电子获得的长期供应协议 (LTA)已涵盖其明年计划存储芯片产量的约 75-80%。与此同时，包括英伟达、谷歌和微软在内的全球科技公司正寻求锁定五年或更长时间的供应，以应对人工智能基础设施需求的激增。
据韩媒报道，ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。报道称，ASML总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了上述涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。
ASML在其财报统计中，已将“向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务”作为一项单独业务统计，去年这项业务为ASML带来了近82亿欧元的收入，在其总营收中的占比达到25%。今年这一业务营收有望实现30%以上的增速。
君正股份通过互动平台表示，目前该司NOR Flash已给全球多家服务器企业供货。
佰维存储公告披露，其控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司完成增资扩股。本轮次总融资额不超过6亿元，外部投资者预计合计取得广东芯成汉奇增资后的股权比例不超过23.0769%。增资后，佰维存储持股比例由68.2742%降至52.5186%。本次增资完成后，广东芯成汉奇仍属于佰维存储控股子公司，仍将纳入公司合并报表范围。
当地时间10月9日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅0.83%，报51654.95点；纳斯达克指数涨0.64%，报27366.17点；标普500指数涨0.59%，报7811.54点。其中，大型科技股表现分化，亚马逊涨超3%，微软涨超2%，谷歌A、谷歌C分别涨0.97%、0.87%，AMD跌超2%，苹果跌超1%，英伟达跌0.52%，高通跌0.29%；存储板块涨跌不一，希捷、西部数据涨超1%，闪迪跌超1%，SK海力士跌0.86%，美光跌0.66%。
群联电子公布2026年9月合并营收为306.39亿元新台币（约合64.3亿元人民币），环比增长8%、同比增长370%，连续第十个月刷新单月新高。第三季度合并营收860.77亿元新台币（约合180.6亿元人民币），环比增长27%、同比增长375%，连续六个季度创单季新高；前三季度累计合并营收1949.32亿元新台币（约合409亿元人民币），同比增长290%，创历年同期新高。
据媒体报道，小米17 Ultra全系列机型今日统一上调售价，标准版起售价由6999元涨至7999元，定位更高的徕卡版起售价由7999元涨至8999元，小米官网在售版本定价均已完成调整。与此同时，华为对nova16系列进行价格调整。nova16与nova16 Pro建议零售价统一上调400元，nova16 SE上调200元，对应的渠道提货价也同步上调，nova16z和nova16ultral价格暂不调整。据悉，本次涨价核心驱动因素为存储芯片价格持续飙涨，手机企业整体利润率大幅下滑，为应对成本压力并维系企业运营，不得不上调产品价格。
铠侠宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ QLC闪存的E1.L规格SSD。随着数据需求（包括人工智能数据）的不断增长，超大规模数据中心正日益采用高密度设计，以在有限的服务器空间内实现更大的存储容量。铠侠LD4系列专为高密度1U服务器和读取密集型存储应用而设计。目前铠侠LD4系列硬盘正在接受样品测试。
联发科9月合并营收新台币553.99亿元（约合人民币116.17亿元），环比减少13.69％，同比增长1.97％；1-9月累计合并营收新台币4,693.91亿元（约合人民币984.31亿元），同比增长5.30％；第三季度合并营收新台币1,680.58亿元（约合人民币352.42亿元），较上季度增长10.43％，较去年Q3增长18.27％，超越公司原业绩预测上限新台币1,598亿元，再创单季新高。
Counterpoint Research在对最近有关HBM容量减少的传言进行调查后预测，英伟达下一代人工智能平台Rubin中的大部分HBM4将保持12层配置。此前，业内人士猜测英伟达已要求主要HBM供应商将堆叠层数从现有的12层减少到8层。甚至有分析认为，ASIC可能会降级为4层。然而，Counterpoint Research分析认为，在人工智能计算领域，确保内存带宽和容量比降低成本更为重要。他们解释说，Rubin平台的HBM4实际上正朝着12层架构发展，而4层架构的产品尚未在 ASIC 市场得到证实。
格芯宣布与台积电达成制造协议，将在美国建立硅中介层的供应渠道，用于支持台积电的CoWoS先进封装生态系统。根据协议，格芯将为台积电提供制造服务，并扩大其位于纽约州马耳他工厂的产能，以满足日益增长的高性能计算和人工智能系统需求。该协议也为未来随着客户需求的增长而扩大产能奠定了基础。预计格芯位于马耳他的工厂将于2028年上半年开始量产。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。
受存储芯片价格暴涨带来的成本压力，小米17 Ultra 全系列即日起统一上调售价1000元，官网定价已完成调整。
标准版：12GB+512GB 由6999元涨至7999元；16GB+512GB 由7499元涨至8499元；16GB+1TB 由8499元涨至9499元。徕卡版：起售价由7999元涨至8999元，其中16GB+512GB 涨至8999元，16GB+1TB 涨至9999元。
IDC报告显示，2026 年第三季度全球 PC 出货量为 6270 万台，同比下降 20.1%，环比下降 9.1%。IDC 认为下滑的核心原因包括行业性提前备货。厂商与渠道商为应对内存驱动的价格上涨，在年初集中采购并囤积库存，提前消耗了本应出现在下半年的需求。
按市占排名来看，联想该季度出货1490万台、23.8%市场份额居首，但出货量同比下降 22.6%；惠普出货 1030 万台，同比下降 30.9%；戴尔科技出货 760 万台，同比下降 25.0%；苹果出货590万台，同比下降11.3%。
谷歌云发布Gemini Agent，定位为“通用工作智能体”（universal agent for work）。谷歌云表示，Gemini Agent可处理知识工作、回答问题、创建内容及编程等任务，用户只需设定目标，而无需提供具体操作指令。可调用谷歌自家的Gemini系列模型和Anthropic的Claude模型，未来还将支持其他领先的私有和开源模型。
【CFM报告】2026Q3全球存储市场总结与Q4展望
