ADATA SE730 External SSD
ADATA SE730 External SSD

采用超高速USB 3.1 Gen 2接口与优质MLC Flash，读写速度可达每秒500MB，配备USB Type-C接口，使用更方便。

威刚 2016-07-26
美光1100系列SSD
美光1100系列SSD

美光1100系列SSD采用的是美光最新的3D NAND，包括了2.5英寸和M.2两种形态规格，最高容量高达2TB，SATA6Gbps

美光 2016-06-03
OCZ RD400系列PCIe SSD
OCZ RD400系列PCIe SSD

OCZ RD400系列SSD采用15nm MLC Flash，M.2 2280 规格形态，符合MVMe协议标准，PCIe Gen3 x4传输速度。

饥饿鲨 2016-05-25
金士顿SSDNow UV400系列
金士顿SSDNow UV400系列

采用TLC Flash，和Marvell主控芯片88SS1074，提供120-960GB四种容量，最高读写速度分别为550MB/s、500MB/s

金士顿 2016-05-25
SK Hynix SL308系列
SK Hynix SL308系列

采用SK海力士TLC NAND Flash，SATAIII接口，仅提供2.5inch形态，容量有120GB/250GB/500GB，读速高达560MB/s

SK海力士 2016-05-17
Sandisk Z410系列
Sandisk Z410系列

提供120GB-480GB容量，形态为2.5inch，SATAIII接口，最高速度达535MB/S，最高写速达445MB/S。

闪迪 2016-04-26
Plextor M7V系列
Plextor M7V系列

提供128GB-512GB容量，有2.5inch和M.2 2280两种形态，SATAIII接口，读速高达560MB/S，写速高达530MB/S

浦科特 2016-04-25
Transcend SSD220系列
Transcend SSD220系列

符合2.5英寸规格，提供120GB、240GB、480GB容量，厚度仅6.8mm，适合Ultrabook、笔记本电脑及新一代超薄设计

创见 2016-04-20
Intel 540S SSD系列
Intel 540S SSD系列

提供120GB-1TB容量，包括2.5英寸和M.2规格，接口速度均为SATA6Gbps，采用16nm TLC NAND Flash。

英特尔 2016-04-05
N500S
N500S

采用3D NAND，提供60GB/120GB/240GB/480GB/960GB的容量选择。

朗科科技 2016-03-11
SC300系列M.2 2280 SSD
SC300系列M.2 2280 SSD

采用1xnm NAND Flash，提供128GB-512GB容量，采用M.2接口标准，具有SATA6.0Gbps接口速度。

SK海力士 2016-03-02
Toshiba SG5系列
Toshiba SG5系列

东芝SG5系列固态硬盘采用的是15nm TLC NAND Flash，最高容量可达1TB，有2.5"和M.2 2280两种规格。

铠侠 2016-02-17
Plextor M6S Plus
Plextor M6S Plus

提供128GB-512GB容量，形态为2.5inch，SATAIII接口，最高写速度达520MB/S，最高写速达440MB/S。

浦科特 2016-01-13
Sandisk X400系列
Sandisk X400系列

提供128GB-1TB容量，采用SanDisk TLC NAND Flash，有2.5inch和M.2 2280两种规格。

闪迪 2016-01-06
Samsung 750 EVO系列
Samsung 750 EVO系列

采用三星NAND，三星MGX控制器，容量提供120GB-500GB，读写速度分别达540MB/s、520MB/s。

三星 2015-12-01

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厂商快讯

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⊙06-30 14:58

江波龙宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

⊙06-29 17:26

SK海力士制定总额达1100万亿韩元（约合7130亿美元）的中长期投资战略，以应对全球AI存储器的快速增长需求。该战略将分阶段在龙仁投资600万亿韩元、清州投资100万亿韩元、西南地区投资400万亿韩元。

原计划于2045年竣工的龙仁半导体产业集群，其第四座晶圆厂的完工时间将提前12年至2033年；

SK海力士将在清州投资100万亿韩元（约合648亿美元），扩大NAND闪存产能。这是自2018年M15工厂建成以来，SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。该投资将用于建设新的NAND闪存晶圆厂、安装生产设备以及扩大用于HBM后端加工的先进封装能力。SK海力士计划将清州进一步发展成为涵盖NAND、HBM和先进封装的综合制造中心；

SK海力士计划投资400万亿韩元（约合2593亿美元）在西南地区打造新的半导体产业集群。该投资将分阶段进行，涵盖土地购置、晶圆厂建设和生产设备安装。

⊙06-29 15:55

据韩媒报道，三星电子详细阐述了其价值2655万亿韩元的集团国内投资计划。该计划的核心是扩大全国范围内的生产基地，重点发展人工智能（AI）半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。据悉，三星正投资2030万亿韩元用于培育半导体产业集群，其中包括平泽园区和龙仁国家工业园区，并计划在湖南、忠清和岭南地区投资625万亿韩元，重点发展人工智能半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。具体来看，为积极应对湖南地区半导体市场爆炸式增长的需求，三星计划投资总计425万亿韩元，其中400万亿韩元将用于半导体领域的投资。三星电子正致力于在光州建设一座新的半导体制造厂，并打造一个基于数字孪生技术的创新中心。三星电子将在忠清地区投资总计140万亿韩元，其中关键项目是在天安和温阳建设高带宽内存（HBM）晶圆厂。三星计划在岭南地区投资60万亿韩元。该公司旨在通过将人工智能转型（AX）和机器人转型（RX）融入其核心制造领域，将其现有制造业转型为高科技产业。

⊙06-26 16:51

深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理，保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股，计划募集资金18.42亿元，募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。

⊙06-26 10:26

针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”，铠侠最新回应称，经确认，其北上工厂的建筑物和设施未受损，北上工厂的生产活动照常进行。

⊙06-25 17:47

美光在其最新业绩会议上透露，其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货，较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边，洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备，面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。

⊙06-25 16:46

随着AI大模型参数量的不断膨胀，业界对HBM（高带宽内存）的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而，芯片越堆越高，随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日，三星电子用一项重磅研究给出了破局方案：其研究团队首次通过量化数据证实，在下一代HBM封装中采用的混合铜键合（HCB）技术，在热管理上全面优于传统的热压接合（TCB）。

⊙06-25 11:54

美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。

⊙06-25 11:53

美光2026财年第三财季（截至2026年5月28日）实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，远超分析师预期的20.49美元；调整后毛利率达84.9%。

⊙06-25 10:16

长电科技公告称，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，注册资本预计40亿元。项目分两期建设，其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等，计划于2028年下半年完成。

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