三星X5系列便携式SSD
三星X5系列便携式SSD

支持NVMe协议，采用Thunderbolt 3高速接口，读取速度可达2800MB/s，容量500GB、1TB、2TB。

三星 2018-08-29
三星EVO Plus MicroSD卡
三星EVO Plus MicroSD卡

UHS-I 接口，最大读速100MB/s，最大写速90MB/s，容量512GB。

三星 2018-08-23
Lexar 1000x UHS-II 存储卡系列
Lexar 1000x UHS-II 存储卡系列

32-256GB容量选择，读取速度高达150MB/s，写入速度高达90MB/s。

雷克沙 2018-08-22
NETAC 绝影N930E系列SSD
NETAC 绝影N930E系列SSD

采用PCIe Gne3*4传输接口，M.2 2280规格形态，120GB/240GB两种容量可选。

朗科科技 2018-08-15
NETAC Super密U327系列
NETAC Super密U327系列

采用USB3.0接口，数据高速传输，海量文件一次加密，加解密秒速完成，操作简单。

朗科科技 2018-08-14
Phison PS3112-S12系列
Phison PS3112-S12系列

适用于SATA SSD的八通道主控，支持NVMe 1.3新标准、3D NAND，持续读写速度为560MB/s、530MB/s。

群联 2018-08-10
STAR1000P NVMe SSD控制器
STAR1000P NVMe SSD控制器

支持NVMe 1.3规范，PCIe 3.0 x4通道，支持ONFi 4.0及Toggle 3.0规范，IO速率800Mbps，支持2D/3D SLC/MLC/TL

忆芯科技 2018-08-10
SM2270 SSD控制芯片
SM2270 SSD控制芯片

支持PCIe Gen 3 x 8接口，符合NVMe 1.3协议，支持主流NAND制造商的最新3D NAND，包括96层TLC 和QLC闪存。

慧荣 2018-08-09
Phison UFS 3.0主控系列
Phison UFS 3.0主控系列

采用UFS 3.0、HS-Gear 4、双信道接口与传输，支持3D NAND、八组NAND颗粒，容量最大达512GB。

群联 2018-08-08
ADATA UD330系列
ADATA UD330系列

采用COB (Chip-On-Board)封装制程生产，体积更小，还具有防泼水、抗震、防尘等特性。

威刚 2018-08-03
ADATA M.3 NGSFF SSD
ADATA M.3 NGSFF SSD

采用M.3接口，容量2TB，支持NVMe 1.3规范，走PCIe 3.0 x8通道，连续读写最高3200/1700MB/s。

威刚 2018-08-02
雷克沙F35
雷克沙F35

提供32GB/64GB/128GB/256GB。

雷克沙 2018-08-01
WD Ultrastar DC SS530系列
WD Ultrastar DC SS530系列

采用64层3D TLC NAND，2.5inch 15mm SFF规格，SAS 12Gbps接口，容量从400GB到15.36TB，适用于服务器和存储

闪迪 2018-07-26
Transcend PCIe SSD 110S系列
Transcend PCIe SSD 110S系列

采用3D NAND，PCIe Gen3 x4接口，符合最新NVMe接口标准，128-512 GB容量可选。

创见 2018-07-26
Toshiba XG6系列
Toshiba XG6系列

采用96层3D TLC的XG6系列SSD，M.2 2280规格形态，采用PCIe 3.0x4通道，符合NVMe 1.3a规范,256GB、512GB、10

铠侠 2018-07-24

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厂商快讯

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⊙01-19 19:04

南亚科技2025Q4营业收入达 300.94 亿新台币，环比增长 60.3%，季度 DRAM ASP（平均售价）环比增长超三成，销售规模亦增长超 10%；毛利率达到 49.0%，相较 Q3 提升 30.5 个百分点；营业利润率达 39.1%，相较 Q3 提升 33.1 个百分点。南亚科预计2026 年资本支出约 500 亿新台币，作为对比，该司 2025年实际支出仅134 亿新台币。

⊙01-19 10:35

美光宣布，将以18亿美元收购力积电位于台湾苗栗县桐洛的P5晶圆厂。据双方近期签署的意向书显示，此次收购预计将于第二季度完成，收购完成后，美光将从明年下半年开始获得相当可观的DRAM产能。此外，美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。

⊙01-19 10:30

SK海力士最新推出的LPDDR5X车用DRAM产品荣获ASIL-D（汽车安全完整性等级D）认证，这是国际汽车功能安全标准ISO 26262下的最高安全等级。

⊙01-16 16:56

据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。

⊙01-15 14:57

受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。

⊙01-15 14:25

据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。

与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。

⊙01-15 14:04

据韩媒报道，业内人士透露，英伟达2025年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。三星电子内部人士表示，提高数据传输速度并不难，只需对逻辑芯片的设计和工艺进行一些改进即可实现。达到英伟达提出的每引脚13Gbps的传输速度是可能的，只是散热存在问题，但这个问题很快就能解决。

⊙01-15 11:05

SK海力士美国法人长柳成洙（音译）近日在接受路透社采访时透露，SK海力士将在 2027 年 2 月提前3个月开放韩国龙仁新园区的首家工厂。同时，计划从下月起在清州新建的 M15X 工厂投放硅晶圆，正式启动HBM芯片的生产。

⊙01-15 09:38

台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

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