据台媒报道称，因AI芯片需求强劲，台积电决定上调2026-2027年CoWoS先进封装产能目标，并对原计划进行调整。公司将在南部科学园区AP8厂区新增两座CoWoS产线，同时把嘉义AP7厂区原定用于SoIC工艺的部分产能转为生产CoWoS。另有消息称，台积电正考虑在云林建设新的先进封装厂，并计划将其美国亚利桑那州子公司的封装设施从原定的两座增至四座。受此资源聚焦影响，其他封装技术如面板级CoPoS的量产时间已推迟至2029年。

据韩媒ZDNetKorea报道，三星电子计划上调其晶圆代工服务价格，主要涉及需求旺盛的4nm和8nm工艺，预计涨幅约为10%。目前这两类工艺产能已趋紧，进入稳定量产阶段。消息称此次调价主要基于两方面因素：一方面，由于相关工艺需求持续高涨，三星晶圆代工产能面临紧张；另一方面，受能源、原材料等成本上涨，以及台积电等同业因AI订单驱动提价的影响，三星为保持市场竞争力，相应调整报价策略。

据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。

据台媒报道，黄仁勋在台北“兆元宴”透露，NVIDIA正全面量产Blackwell及Rubin平台，对台积电晶圆与CoWoS封装需求巨大。他预期未来十年台积电产能将倍增，并强调AI发展依赖高端内存。同时，NVIDIA证实正与联发科合作开发低功耗、高AI算力的PC系统芯片，进军AI PC市场。

消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。

苹果在最新财季财报电话会议上表示，该司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。内存对第一财季毛利率的影响甚微，但预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响。苹果CEO库克强调，苹果已“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。

微软正式发布其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署于微软数据中心。数据显示，其 FP4 性能是亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8 性能则超过谷歌第七代 TPU；与微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200 的每美元性能提升约 30%。

英伟达已经取代了苹果，成为台积电的第一大客户，英伟达首席执行官黄仁勋近日首次证实了这一说法。

据韩媒报道，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比，台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程（第二代3nm工艺）。

据业界消息称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息称，小米正计划将玄戒O2应用至平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，进一步增加自研芯片的应用。其中，平板先行，PC和汽车随后。