南亚科技预计2025年底，1B制程月产能将超过20K片，而20nm旧制程月产能将下降至约36K片，1C制程EUV技术正在规划中。

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三星电子能够提供从内存、代工制程到封装的一条龙服务，并与广泛的生态系统合作伙伴一起，满足客户的不同需求。

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SK海力士预计将在本月底开始量产12层高带宽存储器（HBM3E），并计划与台积电合作生产下一代HBM4产品。

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SK海力士在8层HBM3和HBM3E产品中采用MR-MUF技术，在12层产品中采用了Advanced MR-MUF技术，并将在明年下半年出货的12层HBM4产品中采用Advanced MR-MUF技术进行量产。

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得一微电子股份有限公司（YEESTOR）凭借其在半导体存储芯片领域的卓越表现与技术创新实力，荣耀加冕，荣获“广东省制造业单项冠军企业”称号。

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得一微电子已成功推出了多款车规级eMMC存储芯片，这些产品被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等多个汽车场景，且在-40℃至105℃的极端环境中能够稳定运行。

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又逢一年暑假季，佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场，以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。

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2025财年第二季度，Marvell公司在数据中心终端市场的营收达到了8.81亿美元，与去年同期相比增长了92%，与上一季度相比增长了8%。这一增长主要得益于对光学元件、定制硅片、交换机和存储设备的强劲需求。

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康盈半导体产品线亮相，4大自研新品齐上阵，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘震撼亮相。

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多款新品“在线营业”，多场景方案闪亮登展，PCIE GEN5、LPDDR5/4X、LPCAMM2、智能化场景解决方案形成全场景覆盖，深度满足不同行业的存储需求。

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此次1c DDR5 DRAM将主要用于高性能数据中心，其运行速度为8Gbps（每秒8千兆比特），与前一代相比速度提高了11%。另外，能效也提高了9%以上。

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江波龙首次提出PTM（存储产品技术制造）商业模式，旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造，以存储界的Foundry模式，为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务，实现快速交付存储产品的目标。

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作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。

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SK海力士正在积极开发基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0内存解决方案产品，目标是在今年下半年实现商业化，但并未明确具体量产时间点。

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江波龙已经从过去的存储模组厂向半导体存储品牌转型，基于新的方向，会减少同质化产品，减少低端消费类产品，为下一轮行业品牌向海外拓展做的是库存准备，而不是认为后续还会涨价而做的囤货。

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