KIOXIA CD9P 系列顺序读取速度14.8 GB/秒，较上一代提升 20%；顺序写入速度7GB/s，较上一代提升 25%；随机读取速度2600K IOPS，提升了较上一代提升30%，随机写入速度750K IOPS，较上一代提升125%。

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创见表示，短期不会向台湾地区存储芯片制造商采购DDR4，因其产能有限，且未见扩产动作，难取得货源。

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2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。

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在完成第二座爱达荷州晶圆厂建设后，美光计划将先进的HBM封装能力引入美国。

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英韧科技推出的PCIe 5.0 SSD——洞庭-N3（Dongting-N3）系列，凭借其卓越的性能、超低延迟与高可靠性，全面满足AI大模型在训练过程中的严苛需求，为数据中心提供高效、稳定的存储支持。

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未来，美光将仅向汽车、工业和通信三大应用领域的长期客户供应DDR4/LPDDR4X产品。

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在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。

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美光 HBM4 采用 2048 位接口，每个内存堆栈的速度超过 2.0 TB/s，性能较上一代提升 60% 以上，将帮助 AI 加速器更快地响应并更有效地进行推理。

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SK海力士将把4F² VG（垂直栅极）平台和3D DRAM技术应用于10纳米及以下工艺，并在结构、材料和组件方面进行创新。

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威刚董事长陈立白称，现阶段不论渠道或品牌系统厂客户都积极回补库存，工厂产能自第一季已满载至8月，本季营运绩效可望再上一层楼。

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群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货，这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡，适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。

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铠侠强调资本效率优先，计划将资本支出控制在营收的20%以内，并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产，确保成本竞争力，同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。

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美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择，预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

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存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性，德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系，为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。

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佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。

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