当地时间8月31日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.70%，报53185.90点；纳斯达克指数跌0.12%，报26370.89点；标普500指数跌0.33%，报7686.14点。其中，大型科技股涨跌互现，亚马逊、谷歌A、谷歌C均跌超2%，微软跌超1%，苹果跌0.89%，高通涨超3%，英伟达、AMD涨超1%；存储板块涨跌不一，SK海力士、美光涨超2%，闪迪涨超5%，希捷跌0.17%，西部数据跌超1%。
8月31日，英伟达与联发科宣布加深长期合作，打造涵盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车领域的下一代 AI 计算平台。作为扩展合作的一部分，联发科将采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台，为超大规模企业、云服务提供商和前沿模型开发者提供预验证路径，开发定制 XPU 并将其引入 NVIDIA NVLink 连接的机架级 AI 工厂。英伟达还投资了 35 亿美元的联发科可转换债券。
鸿蒙智行官方微博宣布，8月交付42,101台，年内累计交付同比增长10.8%。截至目前，鸿蒙智行全系累计交付已突破152万台。
V10 是三星最新的 3D NAND 闪存，专为满足人工智能时代对高性能、高容量和节能存储日益增长的需求而开发。基于三星的3D Bonded-VNAND架构，V10拥有超过400条字线（WL）。实现超过400层的关键在于“三层堆叠高纵横比（HARC）合并”技术。这种方法并非一次性堆叠超过400层单元，而是将它们分成三个堆叠部分，分别创建每个部分，然后垂直连接起来。相比上一代产品V9，V10的位密度提升超过58%，数据I/O速度超过4.8Gbps，性能提升超过33%，同时功耗降低超过25%。三星电子计划将V10用于支持容量高达128 TB的超高容量SSD以及下一代 PCIe 7.0 SSD。
德明利发布2026年半年报。报告显示，报告期内营业收入为169.11亿元，同比增长311.55%；归母净利润60.17亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.18亿元）；扣非净利润59.66亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.22亿元）。按季度看，第二季度德明利营收93.72亿元，同比增长228.04%，环比增长24.33%；归母净利润26.71亿元，同比增长55.67倍，环比减少20.18%；扣非净利润26.32亿元，同比增长56.54倍，环比减少21.04%。
全国标准信息公共服务平台显示，国家标准《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》 （GB 44721-2026）正式文件已出炉。这也是我国首部 L3 / L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标。该标准是对 2024 年发布的推荐性国家标准 GB/T 44721—2024《智能网联汽车自动驾驶系统通用技术要求》的系统性升级，从推荐性转为强制性，适用于搭载 L3 级、L4 级（高度自动驾驶）系统的 M 类（载客）和 N 类（载货）车辆，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。
华为投资控股有限公司上半年营收4678亿元，同比增长9.55%；营业利润327.71亿元，同比减少26.82%；归母净利润234.27亿元，同比减少36.77%。
SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年「绝对可以突破2兆美元」，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。
高通和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议涵盖高通的骁龙数字底盘解决方案，包括系统级芯片（SoC）、骁龙Elite汽车平台和专用人工智能加速器。
工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。
据韩媒报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。
江波龙在港交所公告，在港上市拟发行2607万股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），发行价最高不超240.60港元/股，预期9月8日开始交易。
武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，将聚焦“光感互联、三维存算”，力争实现产能翻两番，加快建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。伴随产能跃升，武汉新芯计划在2035年前引育超万名半导体高端人才，以AI赋能下一代智能工厂，预计带动超千亿级生态链协同发展。
长鑫存储近日向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，将美国国防部及国防部长皮特·赫格塞思列为被告，挑战其被单方面列入1260H清单的合法性。长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后，第7家对美方"中国涉军企业"清单发起法律反击的中国企业。
长鑫存储指控称，美国国防部将其列入所谓"中国军工企业"名单的决定是"武断的"、缺乏证据支持，且违反正当程序，要求法院推翻这一决定并将其从黑名单中移除。长鑫存储明确表示，其并非军工企业、与中国军方无任何关联，所设计的DRAM芯片均用于智能手机、笔记本电脑和服务器等民用及商业用途，而非军事用途。
据业界消息，美光中国台湾厂区员工因不满奖金分配制度，正酝酿一场可能撼动全球DRAM供应链的罢工行动，两大工会合计约1万名会员，初步民调约八成支持罢工，若9月中旬法定调解破裂，最快9月将举行罢工投票。
长鑫科技发布 2026 年半年度报告。2026 年上半年，公司实现营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润 776.05 亿元，上年同期亏损 23.32 亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润 787.93 亿元，上年同期亏损 23.87 亿元，同样扭亏。截至报告期末，公司主营业务毛利率达 84.84%。
分季度来看，长鑫科技第二季度营收约 995 亿元，环比增长约 95.8%；归母净利润 528.43 亿元，环比增长113%；扣非净利润 524.5 亿元，环比增长99.13%。
龙芯中科发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%；归属于上市公司股东的净利润亏损2.24亿元，较上年同期亏损2.94亿元有所收窄；扣非净利润亏损2.41亿元，上年同期亏损3.20亿元。其中，第二季度单季营收1.37亿元，同比增长15.5%；归母净利润亏损1.10亿元，较去年同期亏损1.43亿元有所改善。
香农芯创发布半年报：上半年营业收入602.04亿元，同比增长251.6%；归母净利润36.42亿元，同比增长2207.2%。按季度看，第二季度营业总收入364.4亿元，同比增长295.34%；归属于母公司所有者的净利润23.14亿元，同比增长1539.99%。
报告期内，香农芯创电子元器件分销业务收入同比增长 239.44%，海普存储业务收入同比增长 996.19%。随着海普存储业务的高速增长其盈利得到大幅提升，本期海普存储业务利润对公司归属于上市公司股东的净利润的占比较上年同期增加 17.76 个百分点。
据韩媒报道，高通公司执行副总裁兼总经理Durga Malladi近日表示，三星电子和 SK 海力士正积极与高通公司合作，推进其高带宽计算 (HBC) 技术的商业化，同时继续推进其现有的高带宽内存 (HBM) 开发路线图。
HBC架构将多个低功耗DRAM（LPDDR）芯片垂直堆叠，并放置在下方的加速芯片（XPU）之上，XPU作为计算核心。与传统的水平连接计算和内存的系统相比，该架构能够实现更高的数据传输带宽。它是一种近内存计算（NMC）技术，并且与HBM一样，使用硅通孔（TSV）进行垂直堆叠。
Omdia预测分析称，2028年定制AI ASIC的出货量将超过GPU。2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗，而GPU出货量为1010万颗。从收入来看，情况则有所不同：GPU收入预计将一直领先至2032年，不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后是基本逻辑GPU价格非常高，且仍在上涨，这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。
长鑫科技单季营收逼近千亿元！归母净利环比大增113%
