机构上修全球半导体预估值：2030年产值突破2兆美元

德明利发布2026年半年报。报告显示，报告期内营业收入为169.11亿元，同比增长311.55%；归母净利润60.17亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.18亿元）；扣非净利润59.66亿元，同比扭亏为盈（上年同期亏损1.22亿元）。按季度看，第二季度德明利营收93.72亿元，同比增长228.04%，环比增长24.33%；归母净利润26.71亿元，同比增长55.67倍，环比减少20.18%；扣非净利润26.32亿元，同比增长56.54倍，环比减少21.04%。

全国标准信息公共服务平台显示，国家标准《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》 （GB 44721-2026）正式文件已出炉。这也是我国首部 L3 / L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标。该标准是对 2024 年发布的推荐性国家标准 GB/T 44721—2024《智能网联汽车自动驾驶系统通用技术要求》的系统性升级，从推荐性转为强制性，适用于搭载 L3 级、L4 级（高度自动驾驶）系统的 M 类（载客）和 N 类（载货）车辆，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。

华为投资控股有限公司上半年营收4678亿元，同比增长9.55%；营业利润327.71亿元，同比减少26.82%；归母净利润234.27亿元，同比减少36.77%。

SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年「绝对可以突破2兆美元」，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。

高通和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议涵盖高通的骁龙数字底盘解决方案，包括系统级芯片（SoC）、骁龙Elite汽车平台和专用人工智能加速器。

工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。

据韩媒报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。

江波龙在港交所公告，在港上市拟发行2607万股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），发行价最高不超240.60港元/股，预期9月8日开始交易。

武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，将聚焦“光感互联、三维存算”，力争实现产能翻两番，加快建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。伴随产能跃升，武汉新芯计划在2035年前引育超万名半导体高端人才，以AI赋能下一代智能工厂，预计带动超千亿级生态链协同发展。

长鑫存储近日向美国哥伦比亚特区联邦地区法院提起诉讼，将美国国防部及国防部长皮特·赫格塞思列为被告，挑战其被单方面列入1260H清单的合法性。长鑫存储成为继小米、中微、禾赛、药明康德、阿里巴巴、长江存储之后，第7家对美方"中国涉军企业"清单发起法律反击的中国企业。

长鑫存储指控称，美国国防部将其列入所谓"中国军工企业"名单的决定是"武断的"、缺乏证据支持，且违反正当程序，要求法院推翻这一决定并将其从黑名单中移除。长鑫存储明确表示，其并非军工企业、与中国军方无任何关联，所设计的DRAM芯片均用于智能手机、笔记本电脑和服务器等民用及商业用途，而非军事用途。

据业界消息，美光中国台湾厂区员工因不满奖金分配制度，正酝酿一场可能撼动全球DRAM供应链的罢工行动，两大工会合计约1万名会员，初步民调约八成支持罢工，若9月中旬法定调解破裂，最快9月将举行罢工投票。

龙芯中科发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入2.72亿元，同比增长11.64%；归属于上市公司股东的净利润亏损2.24亿元，较上年同期亏损2.94亿元有所收窄；扣非净利润亏损2.41亿元，上年同期亏损3.20亿元。其中，第二季度单季营收1.37亿元，同比增长15.5%；归母净利润亏损1.10亿元，较去年同期亏损1.43亿元有所改善。

香农芯创发布半年报：上半年营业收入602.04亿元，同比增长251.6%；归母净利润36.42亿元，同比增长2207.2%。按季度看，第二季度营业总收入364.4亿元，同比增长295.34%；归属于母公司所有者的净利润23.14亿元，同比增长1539.99%。

报告期内，香农芯创电子元器件分销业务收入同比增长 239.44%，海普存储业务收入同比增长 996.19%。随着海普存储业务的高速增长其盈利得到大幅提升，本期海普存储业务利润对公司归属于上市公司股东的净利润的占比较上年同期增加 17.76 个百分点。

据韩媒报道，高通公司执行副总裁兼总经理Durga Malladi近日表示，三星电子和 SK 海力士正积极与高通公司合作，推进其高带宽计算 (HBC) 技术的商业化，同时继续推进其现有的高带宽内存 (HBM) 开发路线图。

HBC架构将多个低功耗DRAM（LPDDR）芯片垂直堆叠，并放置在下方的加速芯片（XPU）之上，XPU作为计算核心。与传统的水平连接计算和内存的系统相比，该架构能够实现更高的数据传输带宽。它是一种近内存计算（NMC）技术，并且与HBM一样，使用硅通孔（TSV）进行垂直堆叠。

Omdia预测分析称，2028年定制AI ASIC的出货量将超过GPU。2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗，而GPU出货量为1010万颗。从收入来看，情况则有所不同：GPU收入预计将一直领先至2032年，不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后是基本逻辑GPU价格非常高，且仍在上涨，这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。

据韩媒newsis报道，SK海力士CEO郭鲁正表示，没人知道短缺会持续多久，但目前还没有明显的衰退迹象，预计存储半导体供应短缺将持续到2030年底，即使之后需求也不会出现大幅下降。

据外媒引述知情人士透露，美国政府正在考虑对半导体产品征收第二轮关税，关税范围将从芯片本身扩大到使用芯片制造的产品，包括笔记本电脑、游戏机和数据中心服务器。 其中四位消息人士称，美国商务部长霍华德·卢特尼克倾向于采用一种结构，将免税芯片进口量限制在与各公司在美国的承诺产量挂钩的范围内。商务部官员在私下会谈中表示，1月份25%关税的豁免条款（涵盖数据中心、研发、初创企业和消费电子设备）可能不会延续。目前，过渡期仍在讨论中，未来几周内，该框架仍有可能发生重大变化。

当地时间8月27日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数收涨幅0.20%，报53569.44点；纳斯达克指数涨幅1.57%，报26541.35点；标普500指数涨幅0.72%，报7730.99点。其中，大型科技股表现分化，英伟达涨超8%，微软涨超1%，高通涨0.65%，苹果涨0.36%，亚马逊跌超1%，AMD跌0.89%，谷歌A、谷歌C分别跌0.39%、0.41%；存储板块表现分化，SK海力士涨超2%，希捷涨0.1%，西部数据跌超1%，闪迪跌0.96%，美光跌0.32%。

据韩媒报道称，NVIDIA已要求上游 HBM 内存供应商调整 HBM4 内存的供应规划，提升 8 层堆叠 (8Hi) 产品占比，更高堆叠的 12Hi HBM4 比例相应减少。