金海通拟不超4亿元投建半导体设备制造中心

近日，AI芯片企业图灵进化与国家集成电路创新中心签署战略合作协议。双方将围绕AI算力及关键核心芯片，在芯片设计、工艺适配、供应链协同及产业化落地等环节开展全链条合作，共同助力国产芯片自主化进程，为集成电路产业高质量发展注入新动能。

金海通公告，拟在上海市青浦区投建“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，总投资不超4亿元，由子公司上海澜博实施。项目计划购地建厂，旨在扩充高端测试分选机产能、提升长三角综合服务能力，解决租赁厂房瓶颈。

深圳市工业和信息化局日前正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》。该文件明确提出，以AI芯片为突破口做强半导体产业，首次将“存算一体”“存内计算”等新型架构处理器纳入重点支持方向，面向AI手机、智能机器人、智能网联汽车等终端需求，推动高性能、高能效专用SoC主控芯片的研发与国产替代。

思科于2月10日发布采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300，单设备支持102.4Tbps以太网交换容量，专为大规模AI集群优化。该芯片集成自研200Gbps SerDes，配备252MB片上共享缓冲区，可吸收2.5倍于行业均值的突发流量，并通过硬件级路径负载均衡将拥塞响应速度提升10万倍。

证监会网站披露，国内光刻机核心零部件供应商北京华卓精科科技股份有限公司于2月12日在北京证监局办理辅导备案登记，正式重启首次公开发行股票并上市进程，辅导券商为招商证券。该公司曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议，后因整体市场环境及自身资本运作发展规划，于2024年6月主动撤回IPO申请。华卓精科成立于2012年5月，是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。

据业界消息，字节跳动正持续推进自研芯片战略，其芯片研发团队规模已悄悄扩充至千人以上，仅 AI 芯片方向的研发人员就超过 500 人，CPU 团队约 200 人。字节跳动芯片业务始于 2020 年，目前已形成四大产品线：AI 芯片、服务器 CPU、VPU、DPU。

当地时间2月12日，应用材料发布2026年年财年一季度业绩。截至2026年1月25日的3个月内，公司营业收入70.12亿美元，同比减少2%；净利润20.26亿美元，同比增长71%。应用材料表示，第一财季的强劲业绩，主要得益于人工智能计算领域行业投资的加速增长，对更高性能和更节能的芯片需求正在推动尖端逻辑、高带宽存储器和先进封装技术的高速增长。应用材料是这些领域工艺设备的领导者，预计今年半导体设备业务的增长将超过20%，第二财季营收达76.50亿美元。
 

Counterpoint Research最新报告显示，2026年1月中国智能手机销量同比下降23%，主要原因是2025年国补的高基数效应，以及农历新年时间节点的变化。1月，华为以19%的市场份额保持领先地位，Mate 80基础款成为其最畅销的机型。苹果在iPhone17系列的强劲势头推动下，销量同比增长8%，是唯一实现正增长的品牌，其市场份额创下近五年1月份的最高水平，较去年同期增长5个百分点至19%。OPPO、vivo市场份额占16%，小米、荣耀市场份额占13%。机构预计2月受春节期间的季节性消费行为影响，销量将出现回升。

当地时间2月12日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯指数跌1.34%，报49451.98点；纳斯达克指数跌2.03%，报22597.15点；标普500指数跌1.57%，报6832.76点。其中，大型科技股普遍收跌，苹果跌5%，AMD跌超3%，亚马逊跌超2%，英伟达、高通跌超1%，微软、谷歌A、谷歌C跌0.63%；存储概念股强势反弹，闪迪、希捷涨超5%，美光涨0.88%。

美国商务部2月12日宣布，与全球半导体设备巨头应用材料公司就一起出口管制案件达成2.52亿美元和解协议。应材被指控在未取得许可证的情况下，将约1.26亿美元的离子注入机先运往韩国子公司AMK组装，再转运至中国客户，涉嫌违反美国对华出口管制。

应用材料表示对和解结果感到满意。美国司法部及证券交易委员会已告知公司终止相关调查，不再采取进一步处置。此案折射出美对华高科技出口管制持续收紧背景下，跨国企业面临的复杂合规挑战。

小米YU7今年1月销量达37869辆，首度登顶国内乘用车零售销量榜首。当月小米汽车交付超3.9万辆，稳居新势力前列。2月10日，最后一台初代SU7量产下线，从2024年4月开启交付至2026年2月，累计交付突破38.1万辆，不到22个月创下造车新势力首款车型交付纪录。目前小米汽车累计交付量已接近60万辆。

华虹半导体（01347.HK；688347.SH）今日公布2025年第四季度及全年业绩。第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%，再创历史新高；毛利率13.0%，同比提升1.6个百分点；全年销售收入24.021亿美元，同比增长19.9%；毛利率11.8%，同比提升1.6个百分点；公司全年平均产能利用率达106.1%，居晶圆代工行业领先水平。公司预计2026年第一季度销售收入约6.5亿至6.6亿美元，毛利率约13%至15%。无锡12英寸新产线（FAB9）一阶段建设超预期，上海12英寸制造基地（FAB5）收购有序推进。

受AI投资需求增加推动，韩国KOSPI指数周四创历史新高，收盘涨3.13%至5522.27点，首次突破5500点关口。晶片股领涨，三星电子飙升6.44%（已出货HBM4晶片），SK海力士涨3.26%。同日全球存储板块同步走强，A股佰维存储、兆易创新分别涨7.53%、6.55%；美股闪迪、美光科技分别大涨10.65%、9.94%。业内消息称，市场预期晶片需求明年将全年强劲，持续支撑板块走强。

2月12日，联想集团公布截至2025年12月31日的2025/26财年第三季度业绩，营收与利润双双创下历史新高。第三季度营收达222亿美元，同比增长18%；前九个月总营收614.86亿美元，同比增长18%。人工智能相关收入同比激增72%，占总营收比重升至32% 。

尽管财报亮眼，联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上发出预警：存储价格上涨远未结束。他透露，上季度存储成本环比已上涨40%至50%，2026年第一季度涨幅可能进一步扩大至翻倍水平，且今年全年零部件价格或都将处于上升趋势 。

当地时间2月11日，美光CFO Mark Murphy在Wolfe Research组织的半导体会议上表示，公司已实现HBM4量产，并开始向客户交付。针对近期有关美光HBM4无缘英伟达供应的猜测，美光科技否认三星电子和SK海力士将瓜分HBM4供应量的预期。Mark Murphy进一步表示，美光今年一季度HBM4的出货量正在稳步增长，比去年12月财报发布时提到的时间提前了一个季度。2026年的HBM产量已全部售罄，HBM4的生产良率正按计划进行，其速度超过每秒11Gb。

当地时间2月11日，美股三大股指最终均小幅收跌。截至收盘，道琼斯指数跌0.13%，报50,121.40点；纳斯达克指数跌0.16%，报23,066.47点；标普500指数微跌0.34点，报6,941.47点。其中，大型科技股涨跌不一，英伟达涨0.8%，高通、苹果涨0.7%，亚马逊跌1%，微软、谷歌A、谷歌C跌超2%%；存储概念股强势反弹，闪迪涨超10%，美光涨超9%，希捷涨超2%，

2月11日，全球存储板块普遍回调，A股、港股、韩股小幅收跌，美股存储股跌幅显著，整体呈现前期涨幅后的技术性整理态势。
 
A股市场，澜起科技收169.90元，跌4.28%；兆易创新收284.59元，跌1.83%；江波龙收284.14元，跌1.47%；佰维存储收159.00元，跌1.25%。港股方面，澜起科技收174.50港元，跌1.52%。
 
韩股市场，三星电子跌0.8%，SK海力士跌1.2%。美股市场（2月10日收盘），西部数据跌8.65%，希捷科技跌6.77%，闪迪跌7.16%，美光科技跌2.67%。

中芯国际联席CEO赵海军在2025Q4财报电话会议上表示，消费电子领域的存储器供应预计在2026年第三季度逐步转好，届时消费级存储器价格临近高点、渠道库存开始释放，消费电子及中低端手机市场有望迎来行情反转；而AI数据中心存储器的缺货局面仍将持续数年，瓶颈主要在后端环节，包括HBM制造、封装及成品测试能力，产能提升需前后端协同且周期较长，在AI产业推动下业者希望1至2年内建成未来10年所需基础设施，庞大需求难以快速消化。