据SemiAnalysis 分析师 Jukan分享的数据显示,由于劳动力成本上升以及晶圆折旧费用大幅增加,台积电在美国生产的 5nm 芯片毛利率相比在中国台湾地区出现大幅缩减,单位毛利率从 62% 降低到了 8%。
据媒体报道,谷歌针对用户反馈“简单任务也很耗额度”一事,推出了Gemini3.5Flash(Low),并重置所有免费和付费Gemini计划的配额。Google DeepMind总监、负责Antigravity的Varun Mohan表示,团队注意到用户认为Antigravity在简单任务上用了过多Token,因此才推出更省Token的新版本。内部测试中,Low版本消耗的Token数量比Medium版本少约45%,并且在软件工程任务上也优于更早的Gemini3 Flash(High)。
环球晶圆董事长徐秀兰在25日召开股东常会时表示,2026年全球半导体矽晶圆市场已明显回温,公司目前正全面与客户协商涨价,希望下半年逐步反映能源、运费与原材料等成本压力。目前环球晶圆12英寸产能已全面满载,小尺寸产品需求也回升,甚至已出现加班生产情况。新产品布局方面,徐秀兰透露,公司已开始推进12吋方型矽晶圆验证,由于现有圆型设备无法直接沿用,目前正加速无尘室工程,预计第四季量产,目标成为台湾首家量产12吋方型矽晶圆厂商。
《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布,其中提出,统筹推进智算芯片研发制造、算力设施建设和模型算法发展,打造高效易用的人工智能技术底座。夯实算力芯片产业根基,推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配,促进国产人工智能算力生态繁荣。夯实多层次智能算力底座,高标准建设训力基础设施,打造超智协同、异构融合、普惠泛在的可持续算力供给体系。加强人工智能基础理论研究和模型基础架构创新,培育国际领先的国产通用大模型和行业应用模型,以高价值应用场景推动模型算法应用落地。到2030年,全市实时可用算力规模超150EFlops,国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平,形成能力强大、支撑全面应用的大模型底座。
由三星电子设备体验(DX)部门员工组成的三星东行工会今日(5月26日)向水原地方法院申请了临时禁令,要求立即暂停正在进行的薪资协议投票程序,并禁止排除其成员的投票资格。据最新消息,韩国法院驳回请求暂停三星主要工会进行谈判的禁令申请。
据韩媒报道,截至26日上午10点,临时协议的批准投票率已达90.45%。在约57302名合格选民中,超过51835人参与了投票。投票将于27日上午10点结束。业内人士认为该协议通过的可能性较高,因为目前工会的相当一部分成员都隶属于DS部门。此外,以DX部门为中心的反对声浪正在加剧。三星同行工会今天上午向水原地方法院提交了禁令申请,要求暂停对临时协议的投票。同行工会表示虽然此前停止参与共同交涉团,但仅凭这一点就将少数工会排除在投票之外是不被允许的,仅DX部门的员工就超过5万人,而他们的声音却被从根本上阻断了。相反,三星跨企业工会方面则表示,由于同行工会已退出共同交涉团,其成员无权参与本次投票,双方形成对立。
行云科技发布公告称,其控股子公司行云存算(深圳)科技有限公司与浙江甚湖科技有限公司签署了《设备销售框架协议》,行云存算拟向浙江甚湖出售企业级SSD硬盘,含税总金额32,175万元。本订单销售的产品为公司自有品牌企业级PCIe SSD产品,主要面向AI服务器相关业务,未来可配套公司相关业务。
阿里云5月26日在新加坡面向海外市场发布全新AI产品官网Qwen Cloud、Agent产品MuleRun,以及智能体编程平台Qoder、通用桌面智能体 QoderWork的一系列更新,同步实现面向Agent的云基础设施升级。阿里云首席技术官、国际业务总裁李飞飞表示,海外市场对AI的需求持续旺盛,尤其是Agent的爆发让模型调用量和云资源消耗呈指数级增长。
近日有传言称台积电部分员工不满公司可能将削减福利水平,打算效仿三星电子工人罢工。该传闻引发全球半导体行业广泛关注。对此,台积电25日紧急发布声明回应,称员工分红并未减少,有信心今年的员工分红全年成长比例将超过去年。非常感谢员工的贡献,鉴于公司未来的稳步发展,预计员工分红也将继续成长。此外,台积电还称,充分认识到自身在当地日益增长的企业社会责任。因此,将进一步增加对社会可持续发展项目的投入比例,以此作为回馈社会的切实举措。
日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据显示,2026年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,101.55亿日圆(约合32.10亿美元),较去年同月增长14.1%,连续第4个月呈现增长,连续第2个月出现2位数(10%以上)增幅,月销售额连续第30个月高于3,000亿日圆、连18个月高于4,000亿日圆,且为史上首度冲破5,000亿日圆大关,超越2026年3月份的4,801.82亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2026年3月)相比、成长6.2%,连续第2个月呈现环比增长。
据外媒报道,多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6,内部代号为 iris-alpha,将支持 150 万上下文窗口,有望今年 6 月发布。作为对比,当前 GPT-5.5 API 为 105 万 Tokens,而通过 Codex OAuth 渠道仅为 40 万,GPT-5.6 把这一上限拉高近 43%。
据外媒援引欧盟委员会知情人士消息称,欧盟正计划在一项反垄断调查中对谷歌处以接近 10 亿欧元级别的罚款。该决定已接近完成,预计将在欧盟夏季休会前公布。这将是欧盟因违反《数字市场法案》(DMA) 而开出的最大罚单,该法案旨在遏制大型科技公司的市场支配力。
据媒体报道,海盗船(Corsair)在其Vengeance DDR5内存模组中,首次采用了中国长鑫存储(CXMT)的DRAM颗粒。据悉,Corsair通常从美光科技采购芯片。而这款Corsair内存条型号为“CMK5X16G3E60C36A2”,是一款16GB的Vengeance DDR5-6000内存条。它支持DDR5-6000频率,读写速度为6000 MT/s,时序为CL36,工作电压为1.35V,并支持EXPO和XMP。
当地时间5月25日,美股三大股指全线收涨。截至收盘,道琼斯工业指数涨0.58%,报50579.70点;标普500指数涨0.37%,报7473.47点;纳斯达克综合指数涨0.19%,报26343.97点。其中,大型科技股表现分化,高通涨超11%,AMD涨超3%,苹果涨超1%,英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%,亚马逊跌0.8%,微软跌0.12%;存储板块多数收跌,闪迪跌超4%,美光跌超1%,西部数据跌0.45%,希捷涨0.28%。
SK海力士26日宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”,显著降低产品运行时的发热量。iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片(Core Die)向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于,直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件(ICE),构建专用热量排出通道(Heat Path)。相较传统方案,热阻(Thermal Resistance)降低30%以上,同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。
据韩媒报道,由三星电子设备体验(DX)部门员工组成的三星东行工会于25日宣布,将于26日上午9点向水原地方法院提交禁令申请,要求暂停对临时工资协议的投票。随着DX行业内部反对临时协议的声音日益高涨,该工会的会员人数激增五倍,从2600人增至13000人。
据韩媒报道,三星电子近期成功利用“单元多重键合(CMB)”技术,将两张450层的单元晶圆(Cell Wafer)完美接合,实现了900层级别的V-NAND集成系统。三星在公布这项研究成果时称,已经验证了正常的单元操作特性。得益于新引入的位线(BL)和字线(WL)结构设计,三星在实现超高层数堆叠的同时,还成功降低了芯片的功耗与整体尺寸。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示,2026麒麟手机芯片将于今年秋季面世,率先采用了逻辑折叠技术,是逻辑折叠技术的首次成功实施。据悉,该芯片晶体管密度达238 MTr/mm²,较传统2D设计提升53.5%;P核能效提升41%,峰值频率提升12.7%至3.1GHz,首次突破3GHz大关。
超聚变数字技术股份有限公司(简称“超聚变”)创业板IPO申请已于5月22日获深交所受理,由中信证券保荐。超聚变计划融资80亿元,主要用于新一代算力基础设施研发、智慧制造园区建设及补充流动资金。财务数据显示,超聚变2025年营业收入为582.46亿元,净利润为10.3亿元;其中,AI服务器业务收入占比已超过50%。
纬颖总经理林威远指出,目前AI服务器最大挑战在于缺料,包括存储、高阶PCB板、MLCC等关键零部件供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货,因此获得与确保零部件供应成为最重要的事。
据外媒报道,美光科技全球运营负责人Manish Bhatia近日于投资者会议上表示,美光HBM4产能爬坡速度,比其去年量产HBM3 12层产品时快了两倍,目前产品良率的提升速度也在不断加快。此外,美光HBM4E的开发进展顺利,预计2027年将开始量产。