韩国法院驳回请求暂停三星主要工会进行谈判的禁令申请

环球晶圆董事长徐秀兰在25日召开股东常会时表示，2026年全球半导体矽晶圆市场已明显回温，公司目前正全面与客户协商涨价，希望下半年逐步反映能源、运费与原材料等成本压力。目前环球晶圆12英寸产能已全面满载，小尺寸产品需求也回升，甚至已出现加班生产情况。新产品布局方面，徐秀兰透露，公司已开始推进12吋方型矽晶圆验证，由于现有圆型设备无法直接沿用，目前正加速无尘室工程，预计第四季量产，目标成为台湾首家量产12吋方型矽晶圆厂商。

《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，其中提出，统筹推进智算芯片研发制造、算力设施建设和模型算法发展，打造高效易用的人工智能技术底座。夯实算力芯片产业根基，推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配，促进国产人工智能算力生态繁荣。夯实多层次智能算力底座，高标准建设训力基础设施，打造超智协同、异构融合、普惠泛在的可持续算力供给体系。加强人工智能基础理论研究和模型基础架构创新，培育国际领先的国产通用大模型和行业应用模型，以高价值应用场景推动模型算法应用落地。到2030年，全市实时可用算力规模超150EFlops，国产芯片部分指标和算力集群达到国际先进水平，形成能力强大、支撑全面应用的大模型底座。

由三星电子设备体验（DX）部门员工组成的三星东行工会今日（5月26日）向水原地方法院申请了临时禁令，要求立即暂停正在进行的薪资协议投票程序，并禁止排除其成员的投票资格。据最新消息，韩国法院驳回请求暂停三星主要工会进行谈判的禁令申请。

据韩媒报道，截至26日上午10点，临时协议的批准投票率已达90.45%。在约57302名合格选民中，超过51835人参与了投票。投票将于27日上午10点结束。业内人士认为该协议通过的可能性较高，因为目前工会的相当一部分成员都隶属于DS部门。此外，以DX部门为中心的反对声浪正在加剧。三星同行工会今天上午向水原地方法院提交了禁令申请，要求暂停对临时协议的投票。同行工会表示虽然此前停止参与共同交涉团，但仅凭这一点就将少数工会排除在投票之外是不被允许的，仅DX部门的员工就超过5万人，而他们的声音却被从根本上阻断了。相反，三星跨企业工会方面则表示，由于同行工会已退出共同交涉团，其成员无权参与本次投票，双方形成对立。

行云科技发布公告称，其控股子公司行云存算（深圳）科技有限公司与浙江甚湖科技有限公司签署了《设备销售框架协议》，行云存算拟向浙江甚湖出售企业级SSD硬盘，含税总金额32,175万元。本订单销售的产品为公司自有品牌企业级PCIe SSD产品，主要面向AI服务器相关业务，未来可配套公司相关业务。

阿里云5月26日在新加坡面向海外市场发布全新AI产品官网Qwen Cloud、Agent产品MuleRun，以及智能体编程平台Qoder、通用桌面智能体 QoderWork的一系列更新，同步实现面向Agent的云基础设施升级。阿里云首席技术官、国际业务总裁李飞飞表示，海外市场对AI的需求持续旺盛，尤其是Agent的爆发让模型调用量和云资源消耗呈指数级增长。

近日有传言称台积电部分员工不满公司可能将削减福利水平，打算效仿三星电子工人罢工。该传闻引发全球半导体行业广泛关注。对此，台积电25日紧急发布声明回应，称员工分红并未减少，有信心今年的员工分红全年成长比例将超过去年。非常感谢员工的贡献，鉴于公司未来的稳步发展，预计员工分红也将继续成长。此外，台积电还称，充分认识到自身在当地日益增长的企业社会责任。因此，将进一步增加对社会可持续发展项目的投入比例，以此作为回馈社会的切实举措。

日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据显示，2026年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,101.55亿日圆（约合32.10亿美元），较去年同月增长14.1%，连续第4个月呈现增长，连续第2个月出现2位数(10%以上)增幅，月销售额连续第30个月高于3,000亿日圆、连18个月高于4,000亿日圆，且为史上首度冲破5,000亿日圆大关，超越2026年3月份的4,801.82亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份(2026年3月)相比、成长6.2%，连续第2个月呈现环比增长。

据外媒报道，多名开发者在 OpenAI Codex 后端日志中发现未官宣模型 GPT-5.6，内部代号为 iris-alpha，将支持 150 万上下文窗口，有望今年 6 月发布。作为对比，当前 GPT-5.5 API 为 105 万 Tokens，而通过 Codex OAuth 渠道仅为 40 万，GPT-5.6 把这一上限拉高近 43%。

据外媒援引欧盟委员会知情人士消息称，欧盟正计划在一项反垄断调查中对谷歌处以接近 10 亿欧元级别的罚款。该决定已接近完成，预计将在欧盟夏季休会前公布。这将是欧盟因违反《数字市场法案》(DMA) 而开出的最大罚单，该法案旨在遏制大型科技公司的市场支配力。

据媒体报道，海盗船（Corsair）在其Vengeance DDR5内存模组中，首次采用了中国长鑫存储（CXMT）的DRAM颗粒。据悉，Corsair通常从美光科技采购芯片。而这款Corsair内存条型号为“CMK5X16G3E60C36A2”，是一款16GB的Vengeance DDR5-6000内存条。它支持DDR5-6000频率，读写速度为6000 MT/s，时序为CL36，工作电压为1.35V，并支持EXPO和XMP。

当地时间5月25日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.58%，报50579.70点；标普500指数涨0.37%，报7473.47点；纳斯达克综合指数涨0.19%，报26343.97点。其中，大型科技股表现分化，高通涨超11%，AMD涨超3%，苹果涨超1%，英伟达、谷歌A、谷歌C均跌超1%，亚马逊跌0.8%，微软跌0.12%；存储板块多数收跌，闪迪跌超4%，美光跌超1%，西部数据跌0.45%，希捷涨0.28%。

SK海力士26日宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。iHBM技术的特点在于从结构层面根本性解决上述散热难题。传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式。iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path）。相较传统方案，热阻（Thermal Resistance）降低30%以上，同时确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

据韩媒报道，由三星电子设备体验（DX）部门员工组成的三星东行工会于25日宣布，将于26日上午9点向水原地方法院提交禁令申请，要求暂停对临时工资协议的投票。随着DX行业内部反对临时协议的声音日益高涨，该工会的会员人数激增五倍，从2600人增至13000人。

据韩媒报道，三星电子近期成功利用“单元多重键合（CMB）”技术，将两张450层的单元晶圆（Cell Wafer）完美接合，实现了900层级别的V-NAND集成系统。三星在公布这项研究成果时称，已经验证了正常的单元操作特性。得益于新引入的位线（BL）和字线（WL）结构设计，三星在实现超高层数堆叠的同时，还成功降低了芯片的功耗与整体尺寸。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示，2026麒麟手机芯片将于今年秋季面世，率先采用了逻辑折叠技术，是逻辑折叠技术的首次成功实施。据悉，该芯片晶体管密度达238 MTr/mm²，较传统2D设计提升53.5%；P核能效提升41%，峰值频率提升12.7%至3.1GHz，首次突破3GHz大关。

超聚变数字技术股份有限公司（简称“超聚变”）创业板IPO申请已于5月22日获深交所受理，由中信证券保荐。超聚变计划融资80亿元，主要用于新一代算力基础设施研发、智慧制造园区建设及补充流动资金。财务数据显示，超聚变2025年营业收入为582.46亿元，净利润为10.3亿元；其中，AI服务器业务收入占比已超过50%。

纬颖总经理林威远指出，目前AI服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶PCB板、MLCC等关键零部件供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此获得与确保零部件供应成为最重要的事。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在其演讲中，正式发布半导体领域的“韬（τ）定律”。与传统半导体行业长期遵循的摩尔定律不同，“韬定律”的核心思路是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。它不再单纯依赖缩小晶体管尺寸来提升性能，而是将系统性降低时间常数（τ）作为核心目标。通过逻辑折叠等创新技术，该定律致力于持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致工艺制程的前提下，实现晶体管密度与电子系统性能的同步跃升。

根据华为展示的技术路线图，预计到2031年，基于“韬定律”演进的高端芯片，其晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。