SEMI在其最新年终分析中表示，与2020年相比，2021年全球硅晶圆出货量增长14%，而晶圆收入增长13%，超过120亿美元，创历史新高。
据媒体报道，截至2022年1月下旬，粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片，2021年出货量较2020年增长超168%。
据韩媒报导，韩国产业通商资源部和韩国贸易协会9日在韩国国际会展中心（COEX）举行“全球供应链分析中心”成立仪式。
由于8英寸晶圆产能供应吃紧，法人预期，世界先进不排除增加12英寸晶圆成熟制程产能。
格芯预估第1季营收将介于18.8-19.2亿美元之间(中间值为19.0亿美元)，调整后每股盈余介于0.21-0.27美元之间(中间值为0.24美元)。分析师预期格芯第1季营收、调整后每股盈余分别为18.5亿美元、0.17美元。
Arm今天宣布，其董事会已任命在半导体行业任职35年的领导者Rene Haas为首席执行官和董事会成员，立即生效。
据称，作为出售对价预收的 12.5 亿美元（1438 亿日元）将在 2022 年 1 月至 3 月期间确认为利润，根据合同条款没有任何退款义务。
环球晶圆表示，将投资 36 亿美元在亚洲、美国和欧洲的设施上，扩大产能，这将提振对晶圆的需求。新生产线将于明年下半年上线，并计划按季度进行扩建。
美国司法部周一表示，已对总部位于中国的电信公司海能达提起刑事诉讼，指控其与摩托罗拉解决方案公司的前雇员合谋窃取这家美国公司的数字移动无线电技术。
东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa强调了分拆的优势，他认为这将使半导体和基础设施业务能够专注于自身优势，由各自领域的专家经理领导，并加快决策速度，这也将使每个企业更容易与其他公司合作建立战略伙伴关系。
财务长梅斯特里则表示，第 2 季营收将交出年比成长表现，并写历年同季营收新高，但营收可能比第 1 季减速，反映汇率变动和产品推出日期各异。
展望未来，意法半导体预计，今年 Q1 净营收预估值区间中位数为 35 亿美元，毛利率估维持 41-45%，在强劲客户需求与产能续增下，本会计年度营收料年增 20%，落在 148 亿至 153 亿美元间。
对此，中国联通回应称，该公司遵守当地法规， FCC 撤销营运权并无任何正当理由，也没有提供所需的正当程序，将积极维护公司及客户的权益。
收购可编程芯片制造商 Xilinx 将可帮助AMD 进入汽车和通信网络等领域，同时加强其在利润丰厚的云数据中心组件市场中的产品。
联发科期望在5G渗透率已达80%的大陆市场维持领先，也预期5G手机出货量的成长将主要来自其他地区，今年在中国大陆以外地区的5G芯片出货量，将可较去年倍增。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调