Xilinx业务将成为 AMD 的自适应和嵌入式计算集团 (AECG)，由 Xilinx 前首席执行官 Victor Peng 领导。因此，赛灵思将至少在一段时间内保持其领先地位。此外，AMD 的嵌入式业务将不再是公司企业和半定制部门的一部分，而是并入AECG。
美国白宫发出警告，芯片行业应为可能发生的俄罗斯断供半导体材料做好准备。近日，美国白宫安全委员会NSC主席Peter Harrell及成员与美国芯片厂商接触，了解俄罗斯和乌克兰芯片原材料的供应情况，并呼吁他们寻找其他可替代方案。
ASML对美销量下滑证明，迄今为止美国对半导体生产基础设施的投资一直不足。到2020年，美国缺乏投资半导体厂的意愿。英特尔宣布进入代工业务较晚，而美光一度对EUV设备持怀疑态度。
为因应市场畅旺的需求，台湾地区四大晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进相继加大扩产力道，今年资本支出金额大幅增加，将冲破 450亿美元，甚至可望达 493 亿美元、逼近 500 亿美元大关，较上年成长约33-45%。
预计2月出口表现仍然不俗，出口规模有望落在314亿至320亿美元之间，出口年增率在13%至15%之间，有望成为历年首度出口规模破300亿美元的春节月份。
据媒体报道，业内人士表示，台积电已经开始积极寻求客户的长期订单承诺。加上近日有消息称，随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象，成熟制程产能的短缺可能会在2022年下半年得到缓解，而不是等到大部分16nm以上新产能上线的2023年后。
封测厂商力成公布1月合并营收为72.43亿元，环比减少1.04%，但比去年同期60.93亿元，增加18.87%。
根据其官网最新声明显示，东芝将继续维修和更换设备，包括熔断器石英和其他部件，并将在 2月14日恢复晶圆输入，预计在 3月的第二周末恢复全部地震前的生产水平。
中芯国际在港股公告，2021年第四季度营收15.8亿美元，同比增长61.1%，环比增长11.6%；其四季度净利润为5.338亿美元，同比增长107.7%。
韩联社报道，由于农历新年假期工作日减少，韩国2月前10天的出口同比下降12.6%。
据韩媒报道，Lam Research发布了支持下一代晶体管GAA（Gate-All-Around）结构的高选择性蚀刻产品系列，且该设备已经被引入三星电子最先进的3nm GAA工艺。据悉，该设备由Lam Research韩国生产基地负责生产。
近日，台积电公布1月合并营收，报告显示，公司1月份营收1721.76亿新台币，折合约61.88亿美元，较去年12月份的56.1亿美元再度提升，同比大增35.8%，也是单月营收首次突破60亿美元。
十铨表示，ODM/OEM厂及渠道商的库存水位偏低，可望迎来一波库存回补潮；上半年Intel、AMD新平台推出后升级更新需求，再加上半导体供应链长短料问题持续缓解，将带动数据中心、服务器需求增温，出货量重启向上。
此外，联电上调了今年营收成长预估值，联电指出，虽然居家办公带动的数字转型需求趋缓，但 5G、车用、AIoT 动能续强，在产能利用率维持高档、涨价因素推升下，上调晶圆代工产值预估至成长约 20%。
Peter Wennink表示，中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将导致芯片行业的资本支出从2021年的 1500亿美元翻一番。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调