近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。

市调机构CounterpointResearch数据显示,2022年第一季度全球智能手机芯片(SoC/AP+基带)出货量同比下降5%,台积电生产了约70%的智能手机关键芯片,其次是三星电子。

虽然存储产业杂音频传,但旺宏先前表示,该公司八成以上NOR Flash产品用于非PC或消费性电子产品领域,受影响程度小,车用、服务器、医疗、5G与工业应用等需求仍强。

半导体设备厂如Lam Research 和 Tokyo Electron 已经在韩国设立了研发中心,ASML 计划投资 2400 亿韩元,于 2024 年在韩国开设 EUV 光刻和再制造工厂。

据了解,今年苹果公司将为iPhone 14采购共约9,000万片以上的柔性AMOLED面板。业界预估,三星显示供应6,000万片,LGD供应2,500万片,京东方供应500万片以上。

环球晶圆表示,目前整体营运表现都不错,终端消费受通膨影响的现象确实存在,导致部分产品需求转弱,但受 5G、工业与云端服务等大趋势支撑,其他不同应用也替补上来,客户通过调整产品组合来执行长约,成长动能预估将持续。

国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作,双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域,未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品。

按地区划分,美国市场增长最快,销售额同比增长36.9%。日本(19.8%)、欧洲(16.1%)、亚太地区(15.8%)和中国大陆(9.1%)紧随其后。

该投资有望让 LG Innotek 加速向 FCBGA 业务的扩张,并巩固其在摄像头模块业务中的领先地位。LG Innotek 目前占据全球相机模组市场的最大份额。

据英国金融时报5日报道,比亚迪取代特斯拉成为全球销量最大的电动汽车制造商,表明中国在这一产业的主导地位在不断上升。

据媒体报道,爱立信近日发布最新一期的行动趋势报告,预计全球5G用户数今年底突破10 亿大关,到2027年全球行动用户数预计达44亿,相当于近半数行动用户皆使用5G。其中,全球5G渗透率以北美和东北亚市场最高,约20%。

彭博社消息,由于供应商台积电要应对额外增加的成本,苹果芯片可能会面临进一步提高价格。

瑞昱第二季度自结合并营收达304.99亿元新台币,环比微增2.5%,首次单季营收站上300亿元新台币大关,创单季新高。

三星显示逐步退出LCD业务之后,将未来“押宝”在了QD-OLED技术路线上,并早在2019年就斥巨资进行布局。

据媒体报道,由于新冠疫情造成供应链混乱以及俄乌冲突造成的能源价格飙涨,使得部分零部件供应商和原材料供应商正在采取涨价措施应对行业危机。

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