当地时间2月3日，AMD公布2025年第四季度及全年财务报告。2025年四季度，AMD实现营收103亿美元，同比增长34%，净利润（Non-GAAP）25.2亿美元，同比增长42%，营收和净利润都创历史纪录。2025年全年，AMD实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录，净利润（Non-GAAP）68.3亿美元，同比增长26%。分业务看，第四季度AMD数据中心业务收入54亿美元，同比增长39%；客户端及游戏业务收入39亿美元，同比增长37%；嵌入式业务收入9.5亿美元，同比增长3%。全年AMD数据中心业务收入166亿美元，同比增长32%；客户端及游戏业务收入146亿美元，同比增长51%；嵌入式业务收入35亿美元，同比下降3%。AMD CEO苏姿丰预计，2026年的营收和利润还将显著增长，到2027年AMD人工智能业务年收入将扩大至数百亿美元；未来3到5年内，AMD可以实现营收增速达35%以上的目标，数据中心部门的收入每年将增长60%以上。

据韩媒ZDNetKorea报道，为应对人工智能发展激增的存储需求，SK海力士计划于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，在其清州M15工厂扩产321层第9代NAND，将月产能从当前的约2万片晶圆提升至约3万片。

英特尔首席执行官陈立武在思科AI峰会上表示，人工智能算力需求激增加剧对GPU和存储芯片的依赖，而当前席卷行业的存储芯片短缺已成为AI发展面临的“最大挑战”，相关供需失衡预计要到2028年才可能缓解。他还指出，英伟达作为人工智能处理器的领先供应商，其最新的Rubin平台和下一代产品将进一步推高内存需求。
 

据外媒报道，苹果计划通过台积电的先进封装技术，将Mac芯片中的CPU和GPU分开。这意味着用户可以根据自己的实际需求，像搭积木一样定制配置，比如为追求极致图形性能的游戏玩家或视频剪辑师，提供“基础CPU+最强GPU”的更具性价比的组合。

Counterpoint Research最新报告称，智能手机市场不太可能在 2027 年之前实现复苏，正常化预计要到 2027 下半年乃至 2028 年初。为了应对这一持续性困境和存储芯片技术迭代、需求提升带来的成本压力，智能手机行业短期内将在成本、性能、创新之间寻求平衡：入门级和中端 OEM 厂商正通过削减机型、降低配置或推迟发布来应对这一挑战；而高端品牌则专注于配置优化而非性能妥协；将部分功能从本地卸载到云端也是选项之一。

业内消息称，三星电子将于今年第二季度启动尖端NAND闪存的“转换投资”，重点对其中国西安的X2产线进行改造升级。该产线目前主要生产第6-7代NAND，将转换为生产280层V9 NAND，目标月产能增加4至5万片晶圆。同时，其韩国平泽P1园区也在筹备相关产能提升。

2026年2月3日，谷歌云与Liberty Globa宣布成为期五年的AI战略合作伙伴关系，加速欧洲业务数字化转型与AI规模化落地。合作聚焦三大核心方向：一是集成Gemini模型优化终端服务体验，同步探索谷歌消费产品合作落地；二是打造AI先导项目升级电信网络能力，开发自主网络运营体系；三是联合开拓中小企业市场，探索电信数据货币化，同时围绕Formula E等领域挖掘新增长机遇。

据媒体报道，存储厂华邦电子总经理陈沛铭表示，今年存储景气度会非常好，第一季度合约价涨幅维持2025年第四季度水准，第二季度合约价正在洽谈中，今年和2027年的已有与新增产能，均已销售及预定完毕。

据媒体报道，西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。由于西数客户只剩几个有限的超大规模企业，公司改变商业模式，优先考虑协作与长期采购协议。 Sennesael指出，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”

近期，多家存储企业密集启动上市进程。宏芯宇电子、芯天下、星辰天合三家企业先后向港股递交申请。同时，紫光国芯备案拟赴北交所上市；已获创业板注册批文的大普微，亦有望成为国内企业级SSD第一股。存储行业资本化进程显著加速。

据台媒报道，黄仁勋在台北“兆元宴”透露，NVIDIA正全面量产Blackwell及Rubin平台，对台积电晶圆与CoWoS封装需求巨大。他预期未来十年台积电产能将倍增，并强调AI发展依赖高端内存。同时，NVIDIA证实正与联发科合作开发低功耗、高AI算力的PC系统芯片，进军AI PC市场。

据软银官网2月3日新闻稿，其子公司SAIMEMORY于2026年2月2日与英特尔签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM采用堆叠式DRAM架构，是一种具有高容量、宽带宽和低功耗特性的下一代内存技术。公司计划在2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。这项名为“ZAM”的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。

消息称台积电的2nm产能已被全球主要科技公司全部预订。AMD计划于2026年生产2nm工艺CPU；谷歌和亚马逊云服务（AWS）则预计分别于2027年第三、四季度采用该工艺。此外，英伟达目标在2028年推出基于台积电新一代A16（背面供电）工艺的“Feynman AI”GPU。

2月3日，英特尔发布全新英特尔至强 600 系列工作站处理器，较上一代产品在多个方面均实现显著提升，包括核心数量的大幅增加、PCIe 连接性的增强、对更高内存速度的支持，以及前所未有的能效表现。新处理器采用 Intel 3 制程技术和 Redwood Cove+ 核心架构；最多提供128条PCIe Gen5通道；支持多达八通道的 DDR5 RDIMM，速度高达 6400 MT/s——高于上一代平台的 4800 MT/s，并新增对 DDR5 MRDIMM 内存的支持，速度最高可达 8,000 MT/s，显著提升内存密集型工作负载的性能。2026年3月下旬起，将通过 OEM/系统集成商和独立的盒装处理器发售。

2月2日晚，联芸科技发布2025年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归母净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣非净利润达到1.01亿元，同比130.29%。联芸科技表示，扣非净利润大幅提升主要是因为公司年度营业总收入增加，高毛利产品出货量增长，综合毛利率提升。受益于存储行业景气度回升，叠加AI产业快速发展，存储产品需求持续增加。2025年公司PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片产品出货量明显增长，带动综合毛利率稳步提升。同时，公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。在此基础上，公司数据存储主控芯片的整体经营业绩相较于去年实现增长。

北京君正在投资者关系活动中表示，3D DRAM预计今年年中前后投片，今年不会贡献收入，预计明年或者后年会有收入贡献。

最新消息称，2025年1月华为以18.6%的份额登顶中国手机市场第一。其旗舰机型Mate 80系列市场表现强劲，截至1月底累计销量已突破254万台。其中，标准版激活量超过150万台，成为去年下半年国产高端单品销量冠军。

韩媒消息称，三星电子已正式重启其平泽P4工厂的NAND闪存生产线投资，开始搬入生产设备。此前，该投资因市场低迷而推迟。作为2026年大规模投资计划的一部分，三星计划追加约10万亿韩元资本支出，重点提升DRAM、NAND闪存及晶圆代工产能。平泽基地扩产后，预计每月将增加NAND芯片产能6万片，DRAM产能3万片，晶圆代工产能2万片。

2月2日，天数智芯核心合作伙伴阶跃星辰正式发布并开源最新基座模型 Step 3.5 Flash。国内GPU企业沐曦股份旗下曦云C600已率先完成与该模型的深度协同适配，成为首款实现与该模型Day 0适配国产算力。曦云C600集成大容量存储与多精度混合算力，支持MetaXLink超节点扩展技术，并内置ECC/RAS等多重安全防护模块，可面向金融、政务等对可靠性要求严格的领域提供高可靠算力基座，满足下一代生成式AI的训练与推理需求。