东芯股份拟以自有资金人民币20,000万元向上海砺算增资,本轮增资完成后,东芯股份将持有上海砺算37.88%的股权。
Lisa Su表示,AMD计划分拆ZT Systems的服务器制造业务,待并购交易结束后就会卖出,因为AMD无意与美超微等企业竞争。目前AMD尚未与潜在买家进行协商。
报道称,三星电子最初计划在未来十年内购买三台以上的下一代产品,即 EXE:5200、EXE:5400 和 EXE:5600。但三星最新决定仅引进EXE:5200,并将在未来重新考虑引进后续版本。
电脑电子产品及光学制品业受惠AI需求浪潮,带动服务器等产品接单畅旺,产值增加至4,105亿元,创历年单季新高,年增56.89%。
业界预计Solidigm将于明年下半年上市。NAND市场已转为向好趋势,且KIOXIA也正在积极寻求上市,因此预计Solidigm将加快上市准备工作。
威刚表示,预期到第四季库存会逐季下降,但不会大量减少,将维持稳健备货原则,并严格把关接单状况,将毛利率提升作为今年首要目标。近期来看,例如第二季现货市场价格波动大,但威刚选择不降价接单,第三季的生产稼动率也未达100%。
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此外,德州仪器还将获得60亿至80亿美元的投资抵减租税优惠,外加1,000万美元的劳动力发展基金,用于半导体劳动力培训。
这一增长得益于多种因素,包括内存芯片价格的上涨以及对高性能存储产品如HBM3E以及企业级SSD的强劲需求,这些需求推动了SK海力士产品的出货量增加。
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佰维存储推出工业级宽温 TGC 207 SD Card&TGC 209 microSD Card,传输速度高达160MB/s,覆盖32GB~256GB容量规格,-40℃~85℃宽温应用,支持4K高清多路视频稳定连续录入,适应安防监控、轨道交通、智慧医疗影像、车载记录仪以及工业自动化等领域。
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佰维ePOP存储芯片高度集成了LPDDR4X与eMMC5.1,高性能特性支持多线程数据传输与调度,以快速响应算法的精准需要;紧凑的封装设计与小巧的体积赋能产品轻薄便携的机身;低功耗优势助力产品持久续航,赋能小天才Z10集成更高阶的交互应用,为用户带来颠覆性的使用体验,树立儿童智能电话手表典范。
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HBM4测试产品预计最早明年发布,从流片到最终测试产品出来需耗时3-4个月时间,三星将在验证最初生产的HBM4产品的运行情况后,继续进行设计和工艺改进,然后再对主要客户进行产品送样。
此举旨在防止技术泄露和商业技术军事化,新规将于2024年9月15日生效。
中微公司已向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单(Chinese Military Companies List,以下简称“CMC清单”)的决定。
报道称,SK海力士正在加速开发用于尖端存储器的Hi-NA EUV技术,首台Hi-NA EUV设施计划于2026年从ASML引进,目前SK海力士正在全力建立新的研发团队并扩充人员。
按产品线划分,半导体系统营收同比增长5%至约49.2亿美元。其中,晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占比从一年前的79%降至72% ;DRAM营收同比增长近50%,占比从17%升至24% ;NAND Flash营收同比增长10%,占比持平于4%。