美光科技表示,此次收购将支持其在台中和桃园厂区的DRAM生产业务,并强化其在AI时代产品需求中的市场领导地位。

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报告期内,华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大,2.5D、FOPLP项目稳步推进,双面塑封 BGA SiP、超高集成度 uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力,基于 TMV 工艺的 uPoP、高散热 HFCBGA、大尺寸高密度 QFN等实现量产。

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据CFM报道,日本半导体制造设备协会最新数据显示,包括出口在内的日本7月份芯片制造设备销售额(暂定值)为3480.92亿日元(约合24亿美元),较去年同期的2816.04亿日元增长23.6%,较6月的3439.9亿日元环比增长1.2%。

三星将在今年第四季度量产下一代LPDDR5车规芯片,传输速率可达每秒9.6Gbps。

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第二季度互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元,环比增长19.92%,创该产品线单季度销售收入历史新高,毛利率为 63.68%,环比提升2.75个百分点。

江波龙第二季度(4-6月)营收45.86亿元,同比增长106.06%,环比增长3%;归母净利润2.1亿元,同比增长166.48%,环比减少45.4%。

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佰维存储披露2024年半年度报告:营业收入34.41亿元,同比增长199.64%;归母净利润2.83亿元,同比扭亏;扣非净利润2.84亿元,同比扭亏。

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三星电子和SK海力士即将开始在韩国国内外进行包括实习生、新员工和经验丰富员工在内的各种类型的招聘,以确保半导体人才。

三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。

报告期末,东芯股份存货的账面价值为89,736.52 万元,占总资产的比例为 23.92%,与上年末相比增长18.62%。报告期末形成存货跌价准备余额29,461.21万元。

按市场应用领域划分,报告期内,通讯电子占比41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。

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据日媒报道,铠侠已申请在东京证券交易所上市,预计10月上市。该公司预计市值将超过 1.5 万亿日元(约合103亿美元),成为日本2024 年规模最大的首次公开募股 (IPO)。

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上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。

截至2024年上半年末,佰维存储存货账面价值为35.74亿元,占资产总额的比例为51.87%,较上年末增加2155.97万元。其中,存货跌价准备为2.3亿元,计提比例为6.04%。

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代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。

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